Leiterplatten für
5G-TECHNOLOGIEN

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Leiterplatten für
Automotive-Anwendungen

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Automotive-Anwendungen

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Automotive-Anwendungen

The World Of PCB

Entwicklung und Herstellung von Platinen und Leiterplatten für die Industrie

Seit 20 Jahren ist das Team von Lexington in den Bereichen Entwicklung, kundenspezifische Anpassungen, Produktion, Akquisition, Marketing und Verkauf von Elektronik innerhalb Europas und des Mittleren Ostens tätig. In dieser Zeit hat Lexington drei erfolgreiche Marken aufgebaut.

Seit 2008 ist die Lexington Europe GmbH auf die Entwicklung und Produktion von Printed Circuit Board Technology (PCB) spezialisiert. Das Lexington Team besteht aus erfahrenen Ingenieuren in Deutschland, modernen Fabriken in Asien und einem Netzwerk aus nationalen und internationalen Partnern.

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Modernste Leiterplatten-Technologien

für hochwertige Elektronik in anspruchsvollen Branchen

Luft- und Raumfahrt

Automotive

Kommunikation

Gesundheitswesen

Industrielle Überwachung

Wissenschaftliche Forschung

Unsere Leiterplatten-Technologien im Überblick

Wir fertigen und entwickeln für viele technische Anforderungen die passende Platine. Dabei überzeugen wir mit kurzen Lieferzeiten, hoher Qualität und nachhaltigen Ideen.

HDI Leiterplatten

  • Anzahl der Lagen: 1-24 Lagen
  • 3+N+3 HDI
  • Min. Breite/Abstand Innenlagen: 50/50 µ
  • Min. Breite/Abstand Außenlagen: 75/75 µ
  • Max. Seitenverhältnis: 10:1
  • Kupfer-Fülllagen

Multi-Layer Leiterplatten

  • Anzahl der Lagen: 2-24 Lagen
  • 3+N+3 HDI
  • Min. Breite/Abstand Innenlagen: 50/50 µ
  • Min. Breite/Abstand Außenlagen: 75/75 µ
  • Max. Seitenverhältnis: 10:1
  • Kupfer-Fülllagen
  • Max. Plattenstärke: 4 mm

RIGID-FLEX Leiterplatten

  • 6L Rigid-Flex
  • Min. vias 0.1 mm
  • Umriss-Toleranz +/-50 um bei Verwendung von Hartmetallwerkzeugen
  • Zyklische Korrosionsprüfung 24 Stunden lang
  • FPC-Fertigprodukt: Mehr als 30 mal mehr Biegefestigkeit
  • Max. Plattengröße: 250 mm x 510 mm

FLEX for LED product

  • Rollenform
  • 255 mm Breite
  • Höhe Isolierung
  • Spannungsfestigkeit: DC6KV, AC4KV

MCPCB

  • 12W IMS-Material
  • Mehrschichtige MCPCB-Fähigkeit (max. 4 Lagen)
  • Dickschichtige Trace-Anwendung
  • Max. Plattendicke: 5 mm
  • Leiterbahndicke: 1-4.5 mm
  • E-Lade- und Batteriemanagement
  • Lexington IMS-Material für hohe Wettbewerbsfähigkeit verwendet
  • Max. Plattengröße: 1500 mm x 610 mm

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