Eine neue Herausforderung für Leiterplatten
Der Mobilstandard 5G
Hier ist Geschwindigkeit Trumpf: Über das 5G-Netz werden, im Vergleich zu seinem Vorgänger, zehn- bis zwanzigmal höhere Übertragungsraten, eine tausendmal höhere Verkehrsdichte und zehnmal mehr Verbindungen pro Quadratkilometer möglich sein. Das heißt aber auch, dass die PCBs für diese enormen Datenraten und Frequenzen ausgelegt sein müssen – und genau solche Leiterplatten finden Sie bei uns.
Unsere PCBs besitzen sehr gute Übertragungs- und Wärmeableitungsleistungen. Die Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssubstrate überzeugen nicht nur durch einen niedrigen dielektrischen Verlust. Sie weisen auch eine stabile Dielektrizitätskonstante auf, erhöhen die Signalübertagungsgeschwindigkeit, verringern die Signalverzögerung und reduzieren den Signalverlust.
Hochfrequenz, Hohe Geschwindigkeit, verlustarmes Material:
- SUB6G
- PA (POWER AMPLIFIER)
- ANTENNA
- SERVER PCB
- MMWAVE
- TRX (TRANSCEIVER)
Spezial-Technik:
- BACK-DRILL
- CONTROL-DEPTH
- BLIND-SLOT
- HALF HOLE
