EFX 2026 6.–8. Oktober, Messe Stuttgart: Sie finden uns in Halle 9, Stand C29. Zum Beitrag →
Gegr. 2008

Qualität ist
kein Zufall.

Six Sigma — Perfektion in jeder Charge

Wir fertigen Leiterplatten mit höchster Präzision und Qualität — vom Prototyp bis zur Serie. Tiefes Fachwissen und zertifizierte, nachhaltige Produktion verschaffen unseren Kunden einen entscheidenden Wettbewerbsvorteil.

Six-Sigma-Verteilungskurve: die Leiterplattentechnologien von Lexington — uHDI, HDI, Keramik, Flex und Starrflex — über einer Normalverteilung aufgetragen.
uHDI HDI Ceramic Flex Rigid-Flex
Marktupdate Elektronik-Glasgewebe bleibt knapp — für August werden mindestens 15 % Preisanstieg erwartet. Stand 31.07.2026 Zum Marktupdate →
18+
Jahre Erfahrung
40+
Lagenanzahl
75µm
Min. Leiterbahn / Abstand
100%
Elektrisch geprüft

Portfolio

[ 06 Technologien ]
HDI-Leiterplatten

HDI-Leiterplatten

Microvias und feine Leiterbahnen packen mehr Verbindungen auf weniger Fläche — ideal für kompakte Hochleistungselektronik.

Min. Leiterbahn 75 µm
Microvia ≥ 0,1 mm
Lagenaufbau 1+N+1 – 4+N+4
Aspekt 1:1
EFX 2026 6.–8. Oktober 2026

Wir stellen in Stuttgart aus

Die EFX ist die neue Messe für Elektronikfertigung — erstmals in Stuttgart, komplett in Halle 9. Wir sind an allen drei Tagen vor Ort. Wenn Sie ein laufendes Projekt dabeihaben, vereinbaren Sie vorab eine halbe Stunde mit einem Ingenieur statt eines Standgesprächs.

Halle 9 · Stand C29
Feiertage

Wichtige Information zu den Feiertagen

1. bis 7. Oktober 2026

Bitte beachten Sie, dass es aufgrund des chinesischen Nationalfeiertags (Goldene Woche) in diesem Zeitraum zu Produktionsunterbrechungen und Verzögerungen in der Logistik kommen kann.

In diesem Zeitraum finden weder Fertigung noch Versand statt. Ihre Anfragen werden selbstverständlich weiterhin bearbeitet.

Bitte berücksichtigen Sie dies bei Ihrer Bedarfs- und Lieferplanung.

Kapazitäten auf einen Blick

[ Auszug ]

Geht Ihr Design im Standard, kostet es Aufpreis, oder sprechen wir darüber? Die wichtigsten Grenzwerte, ohne Umweg über eine E-Mail.

Parameter Standard Advanced Auf Anfrage
Lagenanzahl 2 – 16 18 – 40 > 40
Leiterbahn / Abstand 100 / 100 µm 75 / 75 µm —
Endkupfer außen 35 µm 70 – 105 µm > 105 µm
Mech. Bohrung Ø ≥ 0,20 mm ≥ 0,10 mm —
Microvia Ø ≥ 0,10 mm gestapelt / versetzt —
Aspect Ratio 8 : 1 bis 16 : 1 —
Oberfläche ENIG, chem. Zinn Hartgold, OSP Kombinationen
Fertigungsklasse IPC-A-600 Kl. 2 Klasse 3 Kl. 3 mit Doku
Vollständige Werte in der Lieferspezifikation. Sonderfälle gern auf Anfrage. Alle Kapazitäten →

Warum LEXINGTON®

[ 3 Säulen ]

Wir fertigen über ein geprüftes Partner-Netzwerk. Richtig erklärt ist genau das der Vorteil: mehr als ein freigegebenes Werk je Technologie, eigene Fertigungsspezifikation und jährliche Audits.

01

Größe & Netzwerk

Kapazität, die nicht an einem Werk hängt.

Partner-Werke je Technologie freigegeben
Immer eine Zweitquelle — belegbar
Reservierte Kapazität für Serienkunden
02

Nähe & Betreuung

Ein Ansprechpartner, der das Layout versteht.

DFM- und DRC-Prüfung vor der Fertigung
Aufbau- und Impedanzberechnung
Deutscher Vertragspartner, deutsches Recht
03

Kontrolle im Werk

Eigene Spezifikation statt Vertrauen.

Anforderungen über IPC Klasse 2 hinaus
Jährliche Qualitäts- und Nachhaltigkeits-Audits
8D-Ursachenanalyse bei Reklamationen
Veröffentlichte
Kennzahlen
98,5 %
Termintreue
Vollständig und pünktlich geliefert
< 500
ppm Reklamationen
Beanstandungen je Bestellposition
≥ 1,67
CpK
Prozessfähigkeit in der Serie
100 %
E-Test
Jede Leiterplatte elektrisch geprüft
Mit wem Sie es zu tun haben

Ein Ingenieurbüro, kein Handelshaus

Die LEXINGTON® Europe GmbH spezifiziert, qualifiziert und kontrolliert Leiterplattenfertigung in zertifizierten Werken — mit eigenen CAM-, QA- und Supply-Chain-Leuten vor Ort statt mit einem Postfach und einer Hoffnung. Acht technische Spezialisten in Hilden, und Leiterplatten als gesamtes Thema.

Gegründet 2012, Hilden
Team 8 Spezialisten
Vor Ort Eigenes CAM & QA
Fokus nur Leiterplatten

Der Prozess

[ 05 Schritte ]
  1. 01

    Anfrage & DFM

    Machbarkeitsprüfung und DFM-Check für jede Datei.

  2. 02

    Werkzeugbau

    CAM-Aufbereitung, Lagenaufbau und Impedanzberechnung.

  3. 03

    Fertigung

    Produktion auf zertifizierten, modernen Anlagen.

  4. 04

    Test & AOI

    100 % elektrischer Test und optische Inspektion.

  5. 05

    Logistik

    Verpackt, dokumentiert und termingerecht versandt.

Branchen

[ 05 Bereiche ]
CpK ≥ 1,67
Prozessfähigkeitsindex

Serienfreigabe nach IATF 16949, inklusive PPAP-Bemusterung und IMDS-Werkstoffdokumentation.

Werkzeuge für Entwickler

[ Design-Hilfe ]

Nichts beeinflusst Kosten und Zuverlässigkeit so stark wie das Layout. Drei Seiten, geschrieben für den Moment vor der ersten Anfrage.

Zertifiziert — ISO 13485 ISO 14001 IATF 16949 IPC-A-600 PPAP IMDS Zertifikate herunterladen →
Bereit, wenn Sie es sind

Ihr nächstes Leiterplatten-Projekt

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