Innovative Leiterplatten für
Automobil, Medizin, Beleuchtung,
Elektronik, Kommunikation und mehr...

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Leiterplatten für
Automotive-Anwendungen

Leiterplatten für
Automotive-Anwendungen

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Automotive-Anwendungen

The World Of PCB

Entwicklung und Herstellung von Platinen und Leiterplatten

Seit 20 Jahren ist das Team von Lexington in den Bereichen Entwicklung, kundenspezifische Anpassunge, Produktion, Akquisition, Marketing und Verkauf von Elektronik innerhalb Europas und des Mittleren Ostens tätig. In dieser Zeit hat Lexington drei erfolgreiche Marken aufgebaut.

Seit 2008 ist die Lexington Europe GmbH auf die Entwicklung und Produktion von Printed Circuit Board Technology (PCB) spezialisiert. Das Lexington Team besteht aus erfahrenen Ingenieuren in Deutschland, modernen Fabriken in Asien und einem Netzwerk aus nationalen und internationalen Partnern.

Productronica 2019

Besuchen Sie uns auf der Productronica 2019 in München vom 12. bis 15. November auf unserem Stand 556 in Halle B3 . Wir freuen uns auf Ihren Besuch.

Unsere Leiterplatten-Technologien im Überblick

Wir fertigen und entwickeln für viele technische Anforderungen die passende Platine. Dabei überzeugen wir mit kurzen Lieferzeiten, hoher Qualität und nachhaltigen Ideen.

HDI Leiterplatten

  • Anzahl der Lagen: 1-24 Lagen
  • 3+N+3 HDI
  • Min. Breite/Abstand Innenlagen: 50/50 µ
  • Min. Breite/Abstand Außenlagen: 75/75 µ
  • Max. Seitenverhältnis: 10:1
  • Kupfer-Fülllagen

Multi-Layer Leiterplatten

  • Anzahl der Lagen: 2-24 Lagen
  • 3+N+3 HDI
  • Min. Breite/Abstand Innenlagen: 50/50 µ
  • Min. Breite/Abstand Außenlagen: 75/75 µ
  • Max. Seitenverhältnis: 10:1
  • Kupfer-Fülllagen
  • Max. Plattenstärke: 4 mm

RIGID-FLEX Leiterplatten

  • 6L Rigid-Flex
  • Min. vias 0.1 mm
  • Umriss-Toleranz +/-50 um bei Verwendung von Hartmetallwerkzeugen
  • Zyklische Korrosionsprüfung 24 Stunden lang
  • FPC-Fertigprodukt: Mehr als 30 mal mehr Biegefestigkeit
  • Max. Plattengröße: 250 mm x 510 mm

FLEX for LED product

  • Rollenform
  • 255 mm Breite
  • Höhe Isolierung
  • Spannungsfestigkeit: DC6KV, AC4KV

MCPCB

  • 12W IMS-Material
  • Mehrschichtige MCPCB-Fähigkeit (max. 4 Lagen)
  • Dickschichtige Trace-Anwendung
  • Max. Plattendicke: 5 mm
  • Leiterbahndicke: 1-4.5 mm
  • E-Lade- und Batteriemanagement
  • Lexington IMS-Material für hohe Wettbewerbsfähigkeit verwendet
  • Max. Plattengröße: 1500 mm x 610 mm

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aus unserem Unternehmen

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Unsere Experten stehen Ihnen gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage!

Abbas Ashkan
Geschäftsführer
T +49 (0)2103 9956930
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