Gegr. 2012 Leiterplattenhersteller — Hilden, Deutschland

Qualität ist
kein Zufall.

Six Sigma — Perfektion in jeder Charge

Wir fertigen Leiterplatten mit höchster Präzision und Qualität — vom Prototyp bis zur Serie. Tiefes Fachwissen und zertifizierte, nachhaltige Produktion verschaffen unseren Kunden einen entscheidenden Wettbewerbsvorteil.

Projekt starten → Kapazitäten ansehen

Six-Sigma-Verteilungskurve: die Leiterplattentechnologien von Lexington — uHDI, HDI, Keramik, Flex und Starrflex — über einer Normalverteilung aufgetragen.

uHDI HDI Ceramic Flex Rigid-Flex

Für Entwickler

Kapazitäten & Regeln

Lagen, Leiterbahnen, Microvias, Materialien und Oberflächen — alle Grenzwerte auf einen Blick, bevor Sie layouten.

Zu den Kapazitäten →

Für den Einkauf

Qualität

ISO 13485, IATF 16949, IPC-A-600 Klasse 2 und 3, CpK ≥ 1,67 — mit Zertifikaten und Prüfdokumentation.

Zu den Zertifikaten →

Für Ihre Anfrage

Angebot in einem Tag

Gerber-Daten, Stückzahlen, Wunschtermin senden — Sie erhalten ein klares, individuelles Angebot.

Anfrage stellen →

Portfolio

[ 06 Technologien ]

HDI-Leiterplatten

Microvias und feine Leiterbahnen packen mehr Verbindungen auf weniger Fläche — ideal für kompakte Hochleistungselektronik.

Min. Leiterbahn 75 µm

Microvia ≥ 0,1 mm

Lagenaufbau 1+N+1 – 4+N+4

Aspekt 1:1

Materialien

[ 07 ]

FR-4 High-Tg Halogenfrei Kupferbasiert Polyimid Semiflex Keramik

Features

[ 11 ]

Vias Via Plugging Microvia Blind / Buried Wire Bonding Oberflächen Lötstoppmaske Impedanzkontrolle Hochfrequenz Heavy Copper IC-Substrat

Aus dem Blog

Marktupdate → Alle Beiträge →

Neu im Blog 3. November 2026 Marktupdate-Serie

Dual Sourcing allein reicht nicht: Warum Vormaterialien mitgedacht werden müssen

Zwei Leiterplattenlieferanten können die Versorgung flexibler machen. Sie schaffen jedoch nicht automatisch zwei unabhängige Materialketten. Wenn beide dasselbe Laminat beziehen oder auf eine gemeinsame Quelle für ein kritisches Vorprodukt angewiesen sind, ble...

Lesen →

29. Oktober 2026 Marktupdate-Serie

HVLP4-Kupferfolie: Warum KI-Hardware neue Anforderungen an PCB-Vormaterialien stellt

Bei schnellen elektrischen Verbindungen beeinflusst die Kupferoberfläche, wie gut ein Signal sein Ziel erreicht. Das wird bei leistungsfähigen Servern und Netzwerksysteme...

Lesen →

27. Oktober 2026 Marktupdate-Serie

Kupferfolie unter Druck: Kann die Produktion mit der KI-Nachfrage Schritt halten?

Eine neue Produktionslinie erhöht die verfügbare Liefermenge nicht sofort. Gerade bei anspruchsvollen Kupferfolien liegen zwischen angekündigtem Ausbau und einsetzbarem S...

Lesen →

26. Oktober 2026 Technik

Qualität ist kein Zufall: Wie LEXINGTON® Prozessfähigkeit messbar macht

Statistische Prozesskontrolle und CpK-Bewertung am Beispiel einer Pressfit-Bohrung. Autor: Abbas Ashkan | LEXINGTON®

Lesen →

Kapazitäten auf einen Blick

[ Auszug ]

Geht Ihr Design im Standard, kostet es Aufpreis, oder sprechen wir darüber? Die wichtigsten Grenzwerte, ohne Umweg über eine E-Mail.

Parameter	Standard	Advanced	Auf Anfrage
Lagenanzahl	2 – 16	18 – 40	> 40
Leiterbahn / Abstand	100 / 100 µm	75 / 75 µm	—
Endkupfer außen	35 µm	70 – 105 µm	> 105 µm
Mech. Bohrung Ø	≥ 0,20 mm	≥ 0,10 mm	—
Microvia Ø	≥ 0,10 mm	gestapelt / versetzt	—
Aspect Ratio	8 : 1	bis 16 : 1	—
Oberfläche	ENIG, chem. Zinn	Hartgold, OSP	Kombinationen
Fertigungsklasse	IPC-A-600 Kl. 2	Klasse 3	Kl. 3 mit Doku

Vollständige Werte in der Lieferspezifikation. Sonderfälle gern auf Anfrage. Alle Kapazitäten →

Warum LEXINGTON®

[ 3 Säulen ]

Wir fertigen über ein geprüftes Partner-Netzwerk. Richtig erklärt ist genau das der Vorteil: mehr als ein freigegebenes Werk je Technologie, eigene Fertigungsspezifikation und jährliche Audits.

Größe & Netzwerk

Kapazität, die nicht an einem Werk hängt.

Partner-Werke je Technologie freigegeben

Immer eine Zweitquelle — belegbar

Reservierte Kapazität für Serienkunden

Nähe & Betreuung

Ein Ansprechpartner, der das Layout versteht.

DFM- und DRC-Prüfung vor der Fertigung

Aufbau- und Impedanzberechnung

Deutscher Vertragspartner, deutsches Recht

Kontrolle im Werk

Eigene Spezifikation statt Vertrauen.

Anforderungen über IPC Klasse 2 hinaus

Jährliche Qualitäts- und Nachhaltigkeits-Audits

8D-Ursachenanalyse bei Reklamationen

Veröffentlichte

Kennzahlen

98,5 %

Termintreue

Vollständig und pünktlich geliefert

< 500

ppm Reklamationen

Beanstandungen je Bestellposition

≥ 1,67

CpK

Prozessfähigkeit in der Serie

100 %

E-Test

Jede Leiterplatte elektrisch geprüft

Mit wem Sie es zu tun haben

Ein Ingenieurbüro, kein Handelshaus

Die LEXINGTON® Europe GmbH spezifiziert, qualifiziert und kontrolliert Leiterplattenfertigung in zertifizierten Werken — mit eigenen CAM-, QA- und Supply-Chain-Leuten vor Ort statt mit einem Postfach und einer Hoffnung. Acht technische Spezialisten in Hilden, und Leiterplatten als gesamtes Thema.

Über das Unternehmen Zum Team

Gegründet 2012, Hilden

Team 8 Spezialisten

Vor Ort Eigenes CAM & QA

Fokus nur Leiterplatten