Die thermischen Anforderungen an Leiterplatten steigen stetig – durch höhere Packungsdichten, steigende Leistungsdichte und anspruchsvolle Einsatzumgebungen. Standard-FR4-Materialien mit einer Glasübergangstemperatur (Tg) um 130 °C reichen dabei oft nicht mehr aus.

High-Tg Leiterplatten basieren auf Materialien mit erhöhter Glasübergangstemperatur (≥ 150 °C) und bieten eine deutlich verbesserte thermomechanische Stabilität, geringere Z-Achsen-Ausdehnung und bessere Feuchtebeständigkeit.

LEXINGTON® fertigt High-Tg PCBs für Anwendungen, bei denen Temperaturwechsel, Dauerlast oder Lötprozesse mit hohen thermischen Anforderungen auftreten – zuverlässig, normgerecht und abgestimmt auf Ihre Designvorgaben.

Was bedeutet „High-Tg“?

Die Glasübergangstemperatur (Tg) beschreibt den Punkt, an dem das Harzsystem eines PCB-Materials von einem festen in einen viskoelastischen Zustand übergeht. Wird dieser Punkt überschritten, verliert das Material seine Formstabilität und kann mechanisch oder elektrisch versagen.

Standard-FR4:

• Tg ≈ 130 °C
• Einsatzgrenze: bis max. 110–120 °C im Dauerbetrieb

High-Tg-Materialien:

• Tg ≥ 150 °C (typisch: 170–180 °C, z. B. Isola IS410, TU-768)
• Dauerbetriebstemperatur: bis zu 150 °C und darüber
• Verbesserte T260/T288-Werte, niedrigere Z-Achsen-Ausdehnung (CTE)

Wann ist der Einsatz von High-Tg PCBs notwendig?

• Reflow-Lötprozesse mit bleifreien Temperaturen (> 245 °C)
• Betrieb in Hochtemperaturumgebungen (> 120 °C)
• BGA-, CSP- und fine-pitch Designs mit thermischer Zyklierung
• Mehrfache Löt- oder Rework-Prozesse (z. B. bei Reparatur oder Baugruppenwechsel)
• Erhöhte Packungsdichte / Dickkupferstrukturen mit Wärmestau
• Automotive, Luftfahrt, Industrieelektronik, LED, Leistungsmodule

Technische Vorteile von High-Tg Materialien

• Bessere Dimensionsstabilität bei Temperaturschwankungen
• Höhere Zuverlässigkeit bei Zyklenbelastung (T-Cycling)
• Niedrigere Wasseraufnahme → höhere Langzeitisolation
• Geringerer CTE (Thermal Expansion Coefficient) in Z-Achse
• Bessere Lötbarkeit bei bleifreien Prozessen

Fertigungsmöglichkeiten bei LEXINGTON®

LEXINGTON® verarbeitet verschiedenste High-Tg-Materialien – darunter:

• Isola IS410 / IS420
• Shengyi S1000H / S1000-2M
• NanYa NPG-HF / NP175
• TUC TU-768, TU-872 SLK
• Rogers + High-Tg-FR4 in Hybriden

Technische Parameter

• Tg-Bereich: 150–180 °C
• Lagenanzahl: bis 40 Layer
• Kupferdicken: 18–105 µm (Standard), bis 400 µm für Heavy Copper möglich
• Impedanzkontrolle: ±10 %, auf Wunsch ±5 %
• Bohrdurchmesser ab 0,2 mm, inkl. Microvia- und Blind/Buried-Via-Option
• ENIG, ENEPIG, chemisch Silber, OSP – alle Oberflächenveredelungen möglich

Qualitätssicherung

• AOI, Röntgen, Microsection, E-Test
• Qualitätskontrolle im Werk durch LEXINGTON®-eigenes QM-Team
• Wareneingangskontrolle in Deutschland bei Bedarf

Typische Anwendungen für High-Tg-Leiterplatten

• Automotive-Elektronik & Steuergeräte
• Industrie-PCBs in Fertigungsautomation, Robotik, Energietechnik
• Netzteil- und Power-Module
• High-End-Consumer-Produkte mit langer Lebensdauer
• Luft- und Raumfahrt, Bahntechnik (EN45545-konform je nach Material)
• LED-Lichtsysteme mit Dauerbetriebstemperaturen > 100 °C

Warum High-Tg mit LEXINGTON®?

• Materialauswahl abgestimmt auf Temperaturprofil, Lötvorgang und Lebensdauer
• Fertigung nach IPC Class 2 oder Class 3
• Technischer Support bei Stack-up & Materialauswahl
• Kompatibel mit Blind/Buried Vias, Dickkupfer, HDI & Impedanzdesigns
• Prozesssicher geprüft durch eigenes Qualitätsmanagement vor Ort

Fazit:
High-Tg Leiterplatten sind unverzichtbar für Anwendungen mit hohen thermischen Anforderungen. LEXINGTON® liefert robuste, langlebige PCBs mit präziser Temperaturbeständigkeit und geprüfter Qualität – für zuverlässige Elektronik unter realen Belastungsbedingungen.

Sprechen Sie mit uns – LEXINGTON® realisiert Ihre High-Tg-Lösung zuverlässig, sicher und dokumentiert.

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