Immer mehr Branchen – insbesondere Automotive, Medizintechnik, Luftfahrt und Industrieelektronik – stellen erhöhte Anforderungen an Brandschutz, Umweltverträglichkeit und toxikologische Unbedenklichkeit von Materialien. Halogenfreie Leiterplatten erfüllen diese Anforderungen und bieten gleichzeitig eine hervorragende elektrische und thermische Performance.

LEXINGTON® fertigt halogenfreie PCBs nach IPC-Normen, mit hoher thermischer Stabilität und geringen Emissionen im Fehlerfall – ideal für anspruchsvolle Applikationen, bei denen Sicherheit, Umwelt und Funktion kompromisslos zusammengehen müssen.

Was bedeutet halogenfrei bei Leiterplatten?

Halogenfreie Leiterplatten basieren auf laminierten Basismaterialien, die frei von bromierten und chlorierten Flammschutzmitteln sind. Diese Flammschutzmittel – insbesondere bromhaltige Epoxide – sind zwar wirksam, setzen im Brandfall jedoch giftige und korrosive Gase frei (z. B. Dioxine, Furane, HBr).

Halogenfrei bedeutet nach IEC 61249-2-21 / JPCA-ES-01:

• Chlor + Brom Gesamtgehalt < 900 ppm je Element
• Gesamthalogengehalt < 1500 ppm

Diese Vorgaben gelten für das Laminat als Ganzes – inklusive Harzsystem, Glasgewebe und Zusatzstoffe.

Materialeigenschaften halogenfreier PCB-Laminate

LEXINGTON® verwendet hochwertige halogenfreie Basismaterialien mit folgenden Eigenschaften:

• Hohe Glasübergangstemperatur (Tg ≥ 150 °C)
• Niedrige Feuchtigkeitsaufnahme
• Gute CTI-Werte (Comparative Tracking Index)
• Hohe thermische Stabilität (T288 > 300 s)
• Geringer Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) in Z-Richtung
• Mechanisch robust – kein Glasbruch bei Temperaturwechsel

Verwendete Materialsysteme (Beispiele):

• Isola IS410-Halogenfrei
• Shengyi S1155HF / S1165
• Panasonic R-1755V / R-1566
• TUC TU-862HF

Fertigungstechnologie bei LEXINGTON®

Wir fertigen halogenfreie Leiterplatten mit den gleichen hohen Standards wie Standard-FR4 – angepasst auf die Materialeigenschaften:

Technische Spezifikationen

• Lagenzahl: 2–40 Lagen
• Leiterbahnbreiten ab 75 µm, Abstände ab 75 µm
• Kupferdicken: 18–105 µm (Standard), dicker auf Anfrage
• Blind & Buried Vias, Microvias, Via-in-Pad möglich
• Oberflächen: ENIG, ENEPIG, chemisch Silber, OSP
• Impedanzkontrolle ±10 %
• Materialverfügbarkeit abgestimmt auf UL & ROHS-Konformität

Qualitätskontrolle

• Fertigung nach IPC Class 2 oder Class 3
• AOI, Röntgen, Microsection, E-Test
• Qualitätskontrolle im Werk durch LEXINGTON® eigenes QM-Team
• Zusätzliche Endkontrolle in Deutschland

Typische Anwendungen für halogenfreie PCBs

• Automotive-Elektronik (z. B. Steuergeräte, BMS, Sicherheitselektronik)
• Medizintechnik (z. B. Patientennähe, OP-Module)
• Luftfahrt- & Bahntechnik
• Industrieelektronik mit erhöhtem Brandschutzbedarf
• Smart Home & Gebäudetechnik (z. B. KNX, Sicherheitsmodule)
• Consumer-Elektronik mit ROHS/REACH-Erfordernis

Vorteile halogenfreier PCBs mit LEXINGTON®

• Umweltfreundlich & emissionsarm im Brandfall
• Normgerechte Fertigung nach IEC & IPC
• Hohe elektrische Isolationsfestigkeit & Zuverlässigkeit
• Kein Kompromiss bei thermischer Stabilität oder Performance
• Sichere Verarbeitung & Lötbarkeit – wie bei Standardmaterialien
• Beratung bei Materialauswahl & Layer Stack-up

Was ist zu beachten beim Design?

• Geringere thermische Masse → Reflow-Profil ggf. anpassen
• Materialkosten leicht über FR-4, aber unter Rogers/PTFE
• Unterschiedliches Bohrverhalten → Bohrdurchmesser korrekt anlegen
• CTE kann niedriger sein → Vorteil bei BGA & fine pitch

LEXINGTON® unterstützt Sie aktiv bei der Auswahl des passenden Materials – technisch, kostenorientiert und lieferfähig.

Fazit:
Halogenfreie Leiterplatten sind der Standard von morgen – nicht nur aus regulatorischer Sicht, sondern auch technisch und sicherheitsbezogen. LEXINGTON® liefert geprüfte, halogenfreie PCBs für jede Branche – zuverlässig, prozesssicher und wirtschaftlich sinnvoll.

Fragen Sie jetzt Ihre halogenfreie Leiterplatte an – LEXINGTON® berät Sie fundiert und produziert mit Verantwortung.

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