Häufige Fragen

Was brauchen Sie für ein Angebot? +–

Fertigungsdaten als Gerber (RS-274X) oder ODB++ inklusive Bohrdaten, die Stückzahlen für Muster und Serie, den geplanten Lagenaufbau, die Oberfläche, die Annahmeklasse und Ihren Wunschtermin. Fehlt etwas, fragen wir nach — das kostet in der Regel einen Tag.

Wie lange dauert ein Angebot? +–

Innerhalb von 48 Stunden bei vollständiger Anfrage, oft am selben Arbeitstag. Länger dauert es bei fehlenden Daten oder einem Aufbau, der eine Machbarkeitsprüfung braucht — das hören Sie dann aber innerhalb der 48 Stunden und nicht nach einer Woche Funkstille.

Geht ein Angebot auch ohne finale Daten? +–

Ja. Außenmaße, Lagenzahl, Materialklasse und Stückzahl reichen für eine erste Einschätzung, und wir sagen Ihnen, welcher Parameter den Preis am stärksten treibt. Es ist dann indikativ, nicht verbindlich.

Wie hoch sind die Mindestmengen? +–

Es gibt keine harte Mindestmenge, aber unterhalb weniger Quadratmeter Nutzenfläche kippt die Wirtschaftlichkeit deutlich. Bei Prototypen sagen wir klar, wann das Rüsten den Preis dominiert — dann können Sie entscheiden, ob Sie Aufträge bündeln.

Machen Sie Prototypen und Serie? +–

Beides, und am liebsten dieselbe Leiterplatte durch beides. Der Wert eines Prototyps bei uns ist, dass der Serienaufbau dann bereits qualifiziert ist — ein Prototyp von woanders muss ohnehin neu qualifiziert werden.

Welche Datenformate akzeptieren Sie? +–

Gerber RS-274X und ODB++ sind beide in Ordnung; ODB++ trägt Netzliste und Lagenaufbau mit, es bleibt also weniger zu klären. Legen Sie eine Fertigungszeichnung mit Aufbau, Oberfläche, Klasse und Impedanzanforderung bei — das gehört in die Zeichnung, nicht in die E-Mail.

Prüfen Sie meine Daten vor der Fertigung? +–

Immer, und vor dem Werkzeugbau statt danach. Trägt ein Aufbau nicht oder fällt ein Restring unter den Standard, hören Sie das als konkrete Rückfrage und nicht als pauschale Ablehnung.

Ändern Sie meine Daten ohne Rückfrage? +–

Ätzkompensation und nutzenbezogene Anpassungen wenden wir selbstverständlich an — das sind Fertigungsparameter. Alles, was Ihr Design verändert, geht als Rückfrage an Sie und braucht Ihre Freigabe.

Rechnen Sie den Lagenaufbau für mich? +–

Ja, und bei impedanzkontrollierter Arbeit bevorzugen wir das. Schicken Sie Zielimpedanzen, Lagenbelegung und Lagenzahl; Sie bekommen einen gerechneten Aufbau vor dem Werkzeugbau zur Freigabe zurück.

Was ist das häufigste Datenproblem? +–

Zu kleine Pads. Designer setzen erst das Pad und verkleinern dann die Bohrung, wodurch der Restring unter den IPC-Standard fällt. Der Pad-Durchmesser sollte die fertige Bohrung plus mindestens 0,35 mm sein.

FR-4 oder High-Tg? +–

Drei Auslöser für High-Tg: mehr als etwa acht Lagen, mehr als zwei bleifreie Lötzyklen oder Dauerbetrieb über rund 110 °C. Jeder einzelne macht den Aufpreis von 10 – 20 % zu einem guten Geschäft — vor allem wegen der geringeren z-Ausdehnung, nicht wegen der Temperatur.

Warum verzieht sich meine Leiterplatte? +–

Fast immer Aufbau-Asymmetrie oder ungleiche Kupferverteilung. Beides wird im Lagenaufbau gelöst, nicht in der Fertigung. Schicken Sie den geplanten Aufbau, wir markieren es vor dem Werkzeugbau.

Wann brauche ich HDI? +–

Sobald ein BGA unter 0,5 mm Pitch rutscht, gibt es meist keinen konventionellen Ausweg. Darüber ist HDI eine Optimierung — lohnend, wenn es Lagen oder Fläche spart, was oft der Fall ist.

Starrflex oder Semiflex? +–

Semiflex, wenn die Leiterplatte bei der Montage einmal gefaltet wird und dann liegen bleibt; das kostet etwa ein Drittel des Starrflex-Preises. Echtes Polyimid-Flex, sobald sich die Biegung im Betrieb wiederholt.

Welche Oberfläche soll ich wählen? +–

ENIG für alles unter 0,5 mm Pitch oder mit mehreren Reflow-Zyklen. HAL, wo der Pitch es zulässt und die Kosten treiben. Chemisch Silber für HF. OSP nur bei hoher Stückzahl mit sofortiger Bestückung.

Klasse 2 oder Klasse 3? +–

Klasse 2 deckt die meiste Industrie- und Consumer-Arbeit ab. Klasse 3 verschärft die Annahme von Restring und Hülsenkupfer und ist bei Automotive-Sicherheit, Medizin und Luftfahrt üblich. Sie ändert die Annahmekriterien, nicht das Design.

Werden die Leiterplatten elektrisch geprüft? +–

Ja, 100 % elektrischer Test auf jeder Leiterplatte als Standard. Mikroschliffberichte zu Hülsenqualität und Schichtdicken gibt es je Los auf Anfrage.

Welche Zertifikate haben Sie? +–

ISO 9001 und IATF-16949-orientierte Prozesse, die Automotive- und Medizinzertifizierungen liegen auf Werksebene. Wir sind bewusst konkret darin, welches Zertifikat wo liegt — diese Unterscheidung kommt im Audit ohnehin zur Sprache.

Unterstützen Sie PPAP? +–

Ja, in der von Ihrem Kunden geforderten Stufe. Wir stellen das Dokumentationspaket gemeinsam mit Ihnen zusammen, statt Rohdaten zu übergeben.

Was passiert bei einer fehlerhaften Lieferung? +–

Eine strukturierte 8D mit Sofortmaßnahme zuerst, dann Ursache und Abstellmaßnahme. Weil unser eigenes QA-Team im Werk sitzt, findet die Ursachenanalyse dort statt, wo der Prozess läuft — und nicht per E-Mail.

Wie lang sind die üblichen Lieferzeiten? +–

Das hängt am Aufbau. Ein Standard-Multilayer läuft kürzer als eine HDI-Leiterplatte mit drei Presssequenzen, und jeder zusätzliche Bohr- und Presszyklus kostet Tage. Wir nennen den realen Wert inklusive Fracht, nicht den Werkswert.

See- oder Luftfracht? +–

Seefracht frei Haus als Standard, Luftfracht ab Werk auf Anfrage. Bei Serienteilen ist ein Puffer aus unserem deutschen Lager meist günstiger, als wiederholt Luftfracht zu zahlen.

Können Sie Ware für uns bevorraten? +–

Ja. Wir haben eine eigene Lagerstruktur in Deutschland, Serienabrufe lassen sich also lokal puffern statt auf einen Container zu warten.

Wie gehen Sie mit einer Materialabkündigung um? +–

Sie erhalten eine Änderungsmitteilung und einen Äquivalenzvorschlag mit den Daten für die Requalifizierung. Was nicht passiert, ist eine stille Substitution.

Liefern Sie auch außerhalb Deutschlands? +–

Ja, europaweit. Nennen Sie uns die Lieferbedingungen, mit denen Sie arbeiten, und wir kalkulieren dagegen.

Warum sind Hochstrom-PCBs in der Elektromobilität wichtig? +–

Batteriemanagementsysteme (BMS) und Hochleistungswechselrichter benötigen starke Kupferlagen (bis 400 µm), um hohe Ströme sicher zu führen.

Warum sollte ich Rogers PCB anstelle von FR-4 verwenden? +–

Rogers PCB bietet eine wesentlich bessere Hochfrequenzleistung, geringere Verluste und eine stabilere dielektrische Konstante – ideal für RF, Mikrowellen & 5G-Anwendungen.

Welche Rogers PCB-Modelle sind für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung am besten geeignet? +–

Die Rogers RO4000® Serie und RT/duroid® Serie sind perfekt für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen.

Wie hoch sind die maximal verfügbaren Kupferdicken für Rogers PCBs? +–

Wir bieten Kupferdicken von 0,5 oz bis 6 oz, je nach Anwendungsanforderung.

Wie schützt man Automotive PCBs vor Umwelteinflüssen? +–

Durch Conformal Coating, spezielle Lötstopplacke und selektive Schutzbeschichtungen wird die Leiterplatte gegen Feuchtigkeit, Staub und Korrosion geschützt.

Welche Zertifizierungen müssen Automotive PCBs erfüllen? +–

Unsere PCBs erfüllen IATF 16949 (Automotive-Standard), IPC-6012 Klasse 3 und AEC-Q200 für elektronische Bauteile.

Wie beeinflussen elektromagnetische Störungen (EMI) die Automobil-PCBs? +–

Moderne Fahrzeugsysteme enthalten viele Hochfrequenz-Komponenten. Durch optimierte Masseflächen, differenzielle Signalleitungen und EMV-Designrichtlinien werden Störungen minimiert.

Welche PCB-Technologien eignen sich am besten für Sensorik? +–

Abhängig von der Anwendung sind HDI, flexible PCBs, RF-PCBs & Multilayer-Designs besonders gut für Sensortechnik geeignet.

Wie schützt man Sensor PCBs vor Umwelteinflüssen? +–

Durch Conformal Coating, Schutzlacke & vergossene PCB-Technologien lassen sich Sensoren gegen Feuchtigkeit, Staub & Temperatur schützen.

Welche Materialien eignen sich für Sensor-Leiterplatten? +–

Für präzise Sensoranwendungen nutzen wir FR-4, Polyimid, Rogers, PTFE & Metallkern-PCBs je nach thermischen & elektrischen Anforderungen.

Welche speziellen Anforderungen haben Sensor-PCBs in der Automobilbranche? +–

Automotive-Sensoren müssen hohe Temperaturen, Vibrationen & elektromagnetische Störungen aushalten, weshalb Hoch-Tg-Materialien & EMV-optimierte Layouts eingesetzt werden.

Sind flexible PCBs für Sensoren in Wearables geeignet? +–

Ja, Flex- und Rigid-Flex-PCBs sind ideal für tragbare Sensoren, da sie platzsparend, leicht und biegbar sind.

Warum ist Wärmeableitung für LED PCBs so wichtig? +–

LEDs verlieren einen großen Teil ihrer Energie als Wärme. Ohne effektive Kühlung kann dies die Lebensdauer erheblich verkürzen und die Lichtausbeute reduzieren.

Welche Materialien werden für LED PCBs verwendet? +–

Die häufigsten Materialien sind Aluminium (MCPCB), Kupfer & FR-4 mit spezieller Wärmeleitfähigkeit.

Welche Oberflächenveredelungen eignen sich für LED PCBs? +–

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) und HASL (Hot Air Solder Leveling) bieten die beste Kombination aus Haltbarkeit und elektrischer Leitfähigkeit.

Sind flexible LED PCBs für bewegliche Anwendungen geeignet? +–

Ja, flexible LED PCBs eignen sich perfekt für gebogene Oberflächen, Architekturlösungen & tragbare Beleuchtungssysteme.

Welche Kupferdicke ist für Hochleistungs-LEDs erforderlich? +–

Für Hochstrom-LEDs werden dickere Kupferschichten (35 µm bis 400 µm) empfohlen, um den Stromfluss zu optimieren und eine gleichmäßige Wärmeverteilung zu gewährleisten.

Warum sind spezielle Materialien für Radar PCBs erforderlich? +–

Standard-FR-4 hat höhere Verluste, die Radarreichweite und Signalqualität negativ beeinflussen. Deshalb werden Rogers, PTFE, Isola & Taconic verwendet.

Welche Frequenzen unterstützen Radar PCBs? +–

Wir fertigen Radar-PCBs für 24 GHz (Nahbereichsradar), 77 GHz (Automotive) & 120 GHz (Millimeterwellenanwendungen).

Welche Designmerkmale sind bei Radar-PCBs wichtig? +–

Kontrollierte Impedanz für störungsfreie Signalübertragung Multilayer-Strukturen für komplexe Hochfrequenz-Schaltungen Spezielles Routing & Masseflächen zur Minimierung von EMV-Störungen

Wie schützt man Radar PCBs vor Umwelteinflüssen? +–

Unsere PCBs sind mit Conformal Coating, speziellen Schutzlacken & vergossenen Modulen ausgestattet, um sie gegen Temperatur, Feuchtigkeit & Staub zu schützen.

Welche Radar-PCBs sind für autonomes Fahren notwendig? +–

Moderne Fahrzeuge nutzen 77 GHz Radar-PCBs mit Multilayer-Technologie zur Fahrzeugerkennung, Spurhalte- & Notbremssystemen.

Welche Materialien eignen sich am besten für industrielle Leiterplatten? +–

Hochwertige Materialien wie FR-4 High-Tg, Polyimid, Rogers, PTFE und Metallkern-PCBs sind ideal für Industrieanwendungen.

Warum sind Heavy Copper PCBs in der Leistungselektronik so wichtig? +–

Mit Kupferdicken bis 400 µm ermöglichen sie den sicheren Betrieb von Hochstrom-Anwendungen, Schaltnetzteilen & Stromwandlern.

Wie schützt man Industrial PCBs vor Feuchtigkeit & Staub? +–

Durch Conformal Coating, spezielle Schutzlacke & hermetische Verguss-Techniken lassen sich PCBs gegen Umwelteinflüsse schützen.

Welche Anforderungen gelten für Industrie-PCBs? +–

Unsere Industrial PCBs erfüllen strenge IPC-A-600 & IPC-6012 Klasse 3 Normen für Hochleistungsanwendungen.

Sind flexible PCBs für Industrie 4.0 geeignet? +–

Ja, Rigid-Flex-PCBs & flexible Schaltungen sind perfekt für smarte Automatisierungssysteme, IoT-Sensorik & vernetzte Maschinensteuerungen.

Welche Vorteile hat Aluminiumnitrid (AlN) gegenüber Aluminiumoxid (Al₂O₃)? +–

AlN hat eine wesentlich höhere Wärmeleitfähigkeit (bis zu 200 W/mK), was es ideal für Hochleistungsanwendungen macht.

Welche Dicke können Ceramic PCBs haben? +–

Wir bieten Keramiksubstrate von 0,25 mm bis 2,0 mm, abhängig von der Anwendung.

Welche Metallisierungsoptionen sind für Ceramic PCBs verfügbar? +–

Wir bieten Kupfer, Silber, Gold & andere Metalle, je nach Leitfähigkeits- und Lötanforderungen.

Warum sollte ich eine kupferbasierte PCB anstelle einer Aluminium-PCB verwenden? +–

Kupfer hat eine bis zu doppelt so hohe Wärmeleitfähigkeit wie Aluminium und ermöglicht eine bessere Stromtragfähigkeit.

Welche Kupferdicken sind verfügbar? +–

Wir bieten Kupferdicken von 35 µm bis 400 µm, abhängig von der Strombelastung und Wärmemanagement-Anforderungen.

Sind kupferbasierte PCBs teurer als herkömmliche FR-4 PCBs? +–

Ja, Kupfer-PCBs sind kostenintensiver, bieten jedoch eine deutlich verbesserte Wärme- und Stromleitfähigkeit, wodurch sich die Investition langfristig lohnt.

Wie oft kann eine Semiflex PCB gebogen werden? +–

Semiflex PCBs sind für eine begrenzte Anzahl von Biegezyklen ausgelegt (typischerweise 10-15), während Flex-PCBs für häufige Biegungen geeignet sind.

Worin unterscheidet sich eine Semiflex PCB von einer Rigid-Flex PCB? +–

Semiflex PCBs haben nur in bestimmten Bereichen eine begrenzte Biegemöglichkeit, während Rigid-Flex PCBs dauerhafte Flexibilität über mehrere Bereiche bieten.

Welche Biegeradien sind bei Semiflex PCBs möglich? +–

Der minimale Biegeradius hängt von der Materialstärke ab, beträgt aber typischerweise 5 bis 15 mm.

Warum sollte ich Isola PCB anstelle von Standard-FR-4 verwenden? +–

Isola PCBs bieten bessere Hochfrequenzleistung, geringere Signalverluste und höhere thermische Stabilität als Standard-FR-4.

Welche Isola-Laminate sind für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung am besten geeignet? +–

Die Isola Tachyon 100G & I-Tera MT40 Serien sind speziell für Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung entwickelt.

Welche Kupferdicken sind für Isola PCBs verfügbar? +–

Wir bieten Kupferdicken von 0,5 oz bis 6 oz, abhängig von den spezifischen Anforderungen.

Warum sind halogenfreie PCBs besser für die Umwelt? +–

Sie enthalten keine toxischen Flammschutzmittel, reduzieren Emissionen und verbessern die Recyclingfähigkeit.

Gibt es Performance-Unterschiede zwischen Standard- & halogenfreien FR-4 PCBs? +–

Ja, halogenfreie Materialien haben oft eine bessere thermische Stabilität & verbesserte elektrische Eigenschaften.

Welche Standards erfüllen eure halogenfreien PCBs? +–

Unsere Leiterplatten entsprechen RoHS, REACH & UL94 V-0 Brandschutzklassifizierungen.

Wann sollte ich eine High Tg PCB statt einer Standard-FR-4 PCB verwenden? +–

Wenn die Betriebstemperaturen regelmäßig über 130°C steigen oder eine bessere mechanische Stabilität benötigt wird, sind High Tg PCBs die bessere Wahl.

Welche Materialien haben die höchste Tg? +–

Polyimid-PCBs bieten mit einer Tg von bis zu 250°C die höchste Hitzebeständigkeit.

Sind High Tg PCBs teurer als Standard-FR-4? +–

Ja, High Tg Materialien sind etwas teurer, bieten jedoch eine deutlich höhere Langlebigkeit & Zuverlässigkeit, was langfristig Kosten spart.

Was ist der Hauptvorteil von Polyimid gegenüber FR-4? +–

Polyimid bietet höhere Temperaturbeständigkeit, bessere mechanische Eigenschaften und mehr Flexibilität als FR-4.

Sind Polyimid PCBs für flexible Anwendungen geeignet? +–

Ja, Polyimid wird häufig für flexible PCBs & Rigid-Flex-PCBs verwendet.

Wie viele Lagen sind bei Polyimid PCBs möglich? +–

Wir fertigen einlagige bis mehrlagige Polyimid-Leiterplatten, je nach Anwendungsanforderung.

Was ist der Unterschied zwischen Standard-FR-4 und Hoch-Tg-FR-4? +–

Standard-FR-4 hat eine Glasübergangstemperatur von ca. 130°C, während Hoch-Tg-FR-4 mit 170–180°C besser für hohe Temperaturen geeignet ist.

Wie viele Lagen sind bei FR-4 PCBs möglich? +–

Wir bieten Multilayer-FR-4 PCBs mit bis zu 40 Lagen für Hochleistungsanwendungen.

Welche Kupferdicken stehen zur Verfügung? +–

Unsere Standard-Kupferstärken reichen von 0,5 oz bis 6 oz, auf Anfrage sind stärkere Kupferschichten möglich.

Was ist Wire Bonding? +–

Wire Bonding ist ein Fertigungsprozess, bei dem extrem feine Drähte verwendet werden, um Halbleiterbauelemente sicher mit Leiterplatten zu verbinden.

Welche Materialien werden beim Wire Bonding eingesetzt? +–

Häufig kommen Gold und Aluminium zum Einsatz, da sie hervorragende elektrische Leitfähigkeit und Langlebigkeit bieten.

Welche Vorteile bietet Wire Bonding in der Leiterplattenfertigung? +–

Wire Bonding ermöglicht präzise, kosteneffiziente Verbindungen und verbessert die elektrische sowie mechanische Stabilität moderner elektronischer Systeme.

Was sind Vias in Leiterplatten? +–

Vias sind kleine, leitfähige Löcher, die verschiedene Schichten einer Leiterplatte elektrisch miteinander verbinden.

Wie werden Vias hergestellt? +–

Vias werden in einem mehrstufigen Prozess durch Bohren und anschließendes Kupferplattieren gefertigt.

Welche Rolle spielen Vias bei der Signalübertragung? +–

Vias gewährleisten eine stabile Signalübertragung zwischen den Schichten und minimieren Signalverluste und Interferenzen.

Wie tragen Vias zur Wärmeableitung bei? +–

Durch die Verteilung von Wärme zwischen den Schichten unterstützen Vias ein effektives thermisches Management der Leiterplatte.

Was bedeutet Via Plugging? +–

Via Plugging bezeichnet das gezielte Verschließen von Vias, um die Isolation zu verbessern und potenzielle Fertigungsprobleme zu vermeiden.

Warum ist Via Plugging wichtig für PCB-Designs? +–

Es sorgt für eine ebene Oberfläche und verhindert unerwünschte Leckströme, was die Zuverlässigkeit des Endprodukts erhöht.

Wie verbessert Via Plugging die Isolation? +–

Durch das Verschließen der Vias werden unerwünschte elektrische Verbindungen unterbunden, was zu einer besseren Isolation und Stabilität führt.

Was versteht man unter Oberflächenbeschichtung? +–

Oberflächenbeschichtung umfasst die Anwendung spezieller Materialien zur Verbesserung der Lötfähigkeit und zum Schutz der Leiterplatte.

Welche Verfahren gibt es bei der Oberflächenbeschichtung? +–

Zu den gängigen Verfahren gehören HASL, ENIG und OSP, die jeweils spezifische Vorteile hinsichtlich Lötbarkeit und Beständigkeit bieten.

Wie verbessert eine gute Oberflächenbeschichtung die Leiterplattenleistung? +–

Eine hochwertige Beschichtung schützt vor Korrosion, verbessert die Lötbarkeit und trägt zu einer verlängerten Lebensdauer der Platine bei.

Was bedeutet PCB Controlled Impedance? +–

PCB Controlled Impedance bezieht sich auf die präzise Steuerung der Leiterbahnen, um konstante Impedanzwerte zu gewährleisten und Signalverluste zu minimieren.

Wie wird die Impedanz in Leiterplatten kontrolliert? +–

Durch genaue Berechnungen der Leiterbahngeometrie sowie der Materialauswahl und -verteilung wird eine konstante Impedanz sichergestellt.

Warum ist eine kontrollierte Impedanz wichtig? +–

Eine konstante Impedanz minimiert Signalreflexionen und -verluste, was besonders in Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.

Welche Techniken werden zur Impedanzkontrolle eingesetzt? +–

Es kommen fortschrittliche Design- und Fertigungstechniken zum Einsatz, die eine präzise Abstimmung der Leiterbahnen und die Verwendung spezieller Materialien ermöglichen.

Was sind Microvias? +–

Microvias sind extrem kleine Durchkontaktierungen, die in hochdichten PCB-Layouts verwendet werden, um Platz zu sparen.

Wie unterscheiden sich Microvias von herkömmlichen Vias? +–

Microvias sind kleiner und werden häufig mittels Laserbohrtechniken gefertigt, was sie ideal für komplexe Designs macht.

Welche Vorteile bieten Microvias in dichten PCB-Layouts? +–

Microvias ermöglichen eine höhere Verdrahtungsdichte und verbessern gleichzeitig die Signalqualität durch kurze Verbindungswege.

Was ist ein IC Substrate? +–

Ein IC Substrate ist ein spezialisiertes Leiterplattenmaterial, das als stabile Basis für integrierte Schaltungen dient.

Wie unterstützt ein IC Substrate integrierte Schaltungen? +–

Durch optimale thermische und elektrische Eigenschaften ermöglicht es der Substrate, die Leistung und Zuverlässigkeit integrierter Schaltungen zu maximieren.

Welche Eigenschaften zeichnen hochwertige IC Substrate aus? +–

Hochwertige IC Substrate bieten präzise Dimensionen, exzellente Wärmeableitung und stabile elektrische Eigenschaften, die für anspruchsvolle Anwendungen unerlässlich sind.

Was sind Hochfrequenz-PCBs? +–

Hochfrequenz-PCBs sind speziell konzipiert, um Signale bei sehr hohen Frequenzen mit minimalen Verlusten zu übertragen.

Welche Herausforderungen bestehen bei Hochfrequenzdesigns? +–

Herausforderungen umfassen die Minimierung von Signalreflexionen, die Kontrolle der Impedanz und die Optimierung des thermischen Managements.

Wie wird die Signalqualität in Hochfrequenz-PCBs sichergestellt? +–

Durch präzise Leiterbahnführung, die Auswahl geeigneter Materialien und strenge Fertigungsprozesse wird eine hohe Signalintegrität gewährleistet.

Welche Anwendungen profitieren von Hochfrequenz-Leiterplatten? +–

Anwendungen in der Telekommunikation, im Funkbereich sowie in Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungen profitieren erheblich von Hochfrequenz-PCBs.

Was bedeutet Heavy Copper in Leiterplatten? +–

Heavy Copper bezeichnet Leiterplatten mit deutlich dickeren Kupferschichten als Standardplatinen, was die Stromtragfähigkeit erhöht.

Wie verbessert Heavy Copper die Leistungsfähigkeit von PCBs? +–

Durch die erhöhte Kupferdicke wird eine effizientere Wärmeableitung und ein geringerer elektrischer Widerstand erreicht, was die Gesamtleistung verbessert.

In welchen Anwendungen wird Heavy Copper typischerweise eingesetzt? +–

Heavy Copper wird vor allem in Hochstrom- und Hochleistungsanwendungen eingesetzt, wie in der Leistungselektronik und industriellen Steuerungen.

Was sind Blind- und Buried-Vias? +–

Blind- und Buried-Vias sind spezielle Durchkontaktierungen, bei denen die Verbindung entweder nur zwischen äußeren und inneren Schichten (blind) oder ausschließlich intern (buried) erfolgt.

Wie unterscheiden sich Blind- und Buried-Vias von herkömmlichen Vias? +–

Im Gegensatz zu Standardvias, die über die gesamte Platinentiefe verlaufen, sind Blind- und Buried-Vias auf bestimmte Schichten beschränkt, was zu einem saubereren Layout führt.

Welche Vorteile bieten Blind- und Buried-Vias in mehrschichtigen Designs? +–

Diese Technologien ermöglichen eine effizientere Nutzung des Platinenraums und reduzieren elektromagnetische Störungen, was zu einer verbesserten Signalqualität führt.

Was unterscheidet Lexington® von anderen PCB-Herstellern? +–

Wir bieten nicht nur Leiterplattenfertigung auf höchstem Qualitätsniveau, sondern kombinieren dies mit persönlicher Betreuung, schneller Angebotsabgabe innerhalb von 24-48 Stunden und einer optimierten Logistiklösung mit Lagerhaltung direkt in Deutschland.

In welchen Ländern liefert Lexington® PCBs aus? +–

Unsere Produktion ist global ausgerichtet, und wir liefern weltweit – mit besonderen Schwerpunkten auf Europa, Nordamerika und Asien. Dank Luft- und Seefracht gewährleisten wir pünktliche und flexible Lieferung.

Wie schnell erhalte ich ein Angebot für meine Leiterplattenanfrage? +–

Sie erhalten von uns innerhalb von 24-48 Stunden ein detailliertes Angebot – unabhängig davon, ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder Großserien handelt.

Bietet Lexington® auch Express-Fertigung für zeitkritische Projekte an? +–

Ja! Wir bieten Expressfertigungen und Expresslieferungen (via Luftfracht) an, um auch kurzfristige Projekte zuverlässig realisieren zu können.

Welche Qualitätsstandards erfüllt Lexington®? +–

Unsere Fertigung entspricht internationalen Normen wie ISO 9001, IATF 16949, UL und IPC Class 2 & 3. Zudem werden alle Produkte strengen Qualitätskontrollen unterzogen – inklusive elektrischer Tests, AOI und Röntgenprüfung.

Hat Lexington® eine eigene technische Abteilung? +–

Ja, wir verfügen sowohl über ein erfahrenes CAM- und Qualitätsteam in Deutschland als auch über ein technisches Team direkt vor Ort in China, das die Fertigungsprozesse begleitet und optimiert.

Welche Materialien und Technologien bietet Lexington® an? +–

Wir verarbeiten eine Vielzahl an Materialien: FR-4, High-Tg FR-4, Rogers, Polyimid, MCPCB, Keramik, Isola, halogenfreie Substrate und viele mehr. Ebenso sind Technologien wie HDI, Blind/Buried Vias, Rigid-Flex, Heavy Copper & Impedanzkontrolle Teil unseres Portfolios.

Wie stellt Lexington® die Qualität der Produkte sicher? +–

Wir verfügen über einen eigenen Qualitätsmanager direkt vor Ort in Asien. Dadurch können wir potenzielle Fehler bereits in der Produktion abfangen und höchste Fertigungsqualität gewährleisten. Zusätzlich sichern wir die Qualität durch umfassende Wareneingangskontrollen und elektrische Tests in Deutschland.

Kann Lexington® spezielle Anforderungen an Verpackung und Kennzeichnung umsetzen? +–

Ja, wir bieten individuelle Verpackungslösungen, ESD-Schutz und kundenspezifische Kennzeichnungen für Rückverfolgbarkeit, Seriennummern oder spezielle Logistikvorgaben.

Gibt es eine Mindestbestellmenge bei Lexington®? +–

Nein, wir produzieren sowohl Einzelstücke & Prototypen als auch mittlere und große Serien – stets angepasst an die Bedürfnisse unserer Kunden.

Was bietet Lexington® im Bereich Lagerhaltung? +–

Wir verfügen über eigene Lagerkapazitäten in Deutschland, wodurch wir Just-in-Time Lieferungen, Sicherheitsbestände und flexible Abrufe für Serienkunden ermöglichen.

Unterstützt Lexington® bei der Design-Optimierung (DFM-Check)? +–

Selbstverständlich! Unser technisches Team prüft alle Layoutdaten im Rahmen eines kostenlosen DFM-Checks, um eine optimale Fertigung ohne spätere Probleme zu gewährleisten.

Welche Oberflächenveredelungen sind bei Lexington® erhältlich? +–

Wir bieten eine breite Palette: ENIG, ENEPIG, HASL, bleifreies HASL, OSP, Immersion Silber, Immersion Zinn, Hartgold und Softgold – je nach Anwendungsanforderung.

Bietet Lexington® auch Unterstützung bei Zertifizierungen für Endprodukte? +–

Ja, wir begleiten unsere Kunden mit der Bereitstellung aller erforderlichen Nachweise, Prüfberichte und Materialzertifikate für Ihre eigenen Zulassungen und Zertifizierungen.

Wie erfolgt die Kommunikation mit Lexington®? +–

Ihr persönlicher Ansprechpartner ist direkt erreichbar – ohne anonyme Ticketsysteme. Technische Rückfragen, Angebotsanpassungen oder Logistikanpassungen erledigen wir schnell und individuell.

Welche Bohrungen sind bei keramischen PCBs möglich? +–

Minimal 0,10 mm, abhängig von Aufbau und Material – sowohl Laser- als auch mechanisch gebohrt.

Gibt es Einschränkungen bei der Größe? +–

Ja, abhängig vom Substrat: Thick Film bis 200 × 200 mm, DBC meist kleiner (z. B. 138 × 178 mm).

Warum unterscheiden sich die Mindestdämme je nach Lötstoppmaskenfarbe? +–

Helle Farben wie Weiß oder Blau lassen weniger Licht durch und benötigen daher größere Dämme für eine saubere Belichtung. Grün bietet die höchste Prozesssicherheit und erlaubt engere Abstände.

Welche Probleme können bei zu kleinen Solder Mask Dämmen entstehen? +–

Bei zu geringen Dammabständen kann es zu Maskenlift, fehlender Abdeckung oder Lötbrückenbildung kommen – besonders bei Reflow-Prozessen mit IC-Gehäusen (QFN, BGA). Deshalb gelten je nach Kupferdicke und Maskenfarbe definierte Mindestabstände.

Sind Abstände unter 160 µm realisierbar? +–

Ausschließlich nach Prüfung und Einzelfreigabe durch unser CAM-Team.