The World Of PCB

Entwicklung und Herstellung von Platinen und Leiterplatten für die Industrie

Seit 20 Jahren ist das Team von Lexington in den Bereichen Entwicklung, kundenspezifische Anpassungen, Produktion, Akquisition, Marketing und Verkauf von Elektronik innerhalb Europas und des Mittleren Ostens tätig. In dieser Zeit hat Lexington drei erfolgreiche Marken aufgebaut.

Seit 2008 ist die Lexington Europe GmbH auf die Entwicklung und Produktion von Printed Circuit Board Technology (PCB) spezialisiert. Das Lexington Team besteht aus erfahrenen Ingenieuren in Deutschland, modernen Fabriken in Asien und einem Netzwerk aus nationalen und internationalen Partnern.

Messe electronica 2024

6. April 2023

Besuchen Sie uns! electronica 2024
Messe München
12.-15. November 2024
Halle: B1
Stand: 640

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4. November 2021

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Modernste Leiterplatten-Technologien

für hochwertige Elektronik in anspruchsvollen Branchen

Luft- und Raumfahrt

Automotive

Kommunikation

Gesundheitswesen

Industrielle Überwachung

Wissenschaftliche Forschung

Unsere Leiterplatten-Technologien im Überblick

Wir fertigen und entwickeln für viele technische Anforderungen die passende Platine. Dabei überzeugen wir mit kurzen Lieferzeiten, hoher Qualität und nachhaltigen Ideen.

HDI Leiterplatten

Anzahl der Lagen: 1-24 Lagen
3+N+3 HDI
Min. Breite/Abstand Innenlagen: 50/50 µ
Min. Breite/Abstand Außenlagen: 75/75 µ
Max. Seitenverhältnis: 10:1
Kupfer-Fülllagen

Lexington Content Produktbereich Multilayer

Multi-Layer Leiterplatten

Anzahl der Lagen: 2-24 Lagen
3+N+3 HDI
Min. Breite/Abstand Innenlagen: 50/50 µ
Min. Breite/Abstand Außenlagen: 75/75 µ
Max. Seitenverhältnis: 10:1
Kupfer-Fülllagen
Max. Plattenstärke: 4 mm

Lexington Content Produktbereich Rigidflex

RIGID-FLEX Leiterplatten

6L Rigid-Flex
Min. vias 0.1 mm
Umriss-Toleranz +/-50 um bei Verwendung von Hartmetallwerkzeugen
Zyklische Korrosionsprüfung 24 Stunden lang
FPC-Fertigprodukt: Mehr als 30 mal mehr Biegefestigkeit
Max. Plattengröße: 250 mm x 510 mm

FLEX for LED product

Rollenform
255 mm Breite
Höhe Isolierung
Spannungsfestigkeit: DC6KV, AC4KV

MCPCB

12W IMS-Material
Mehrschichtige MCPCB-Fähigkeit (max. 4 Lagen)
Dickschichtige Trace-Anwendung
Max. Plattendicke: 5 mm
Leiterbahndicke: 1-4.5 mm
E-Lade- und Batteriemanagement
Lexington IMS-Material für hohe Wettbewerbsfähigkeit verwendet
Max. Plattengröße: 1500 mm x 610 mm

Zertifizierte Technologe

Die Qualität unserer Leiterplatten spiegelt sich in nachfolgenden Zertifizierungen und Mitgliedschaften wider.

Lexington Content Technologie Iatf 16949

Lexington Content Technologie Imds Pos Weiss

Weitere interessante Themen

aus unserem Unternehmen

Automotive

In den letzten Jahren haben wir uns bei der Entwicklung der Leiterplatten stark auf Anwendungen im Bereich Automotive fokussiert. Weitere Informationen zu den verschiedenen Anwendungsbereiche finden Sie hier.

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5G-Technologie

Hier ist Geschwindigkeit Trumpf: Über das 5G-Netz werden, im Vergleich zu seinem Vorgänger, zehn- bis zwanzigmal höhere Übertragungsraten, eine tausendmal höhere Verkehrsdichte und zehnmal mehr Verbindungen pro Quadratkilometer möglich sein.

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Karriere

Aufgrund der wachsenden Nachfrage unserer Produkte suchen wir zum nächstmöglichen Termin Vertriebsmitarbeiter im Innen- und Außendienst.

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Unsere Experten stehen Ihnen gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage!

Abbas Ashkan
Geschäftsführer
T +49 (0)2103 9956930
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