Der Kapazitäten-Auszug zeigt in dreißig Sekunden, was im Standard läuft und was Aufpreis kostet.
Zu den Kapazitäten →Daten schicken, ein Ingenieur prüft sie gegen Ihren Aufbau — kostenfrei, vor der Anfrage.
Zum Datencheck →Die Durchkontaktierung ist die älteste Verbindung auf der Leiterplatte und noch immer die häufigste. Zwei Zahlen bestimmen sie: der Durchmesser und wie tief die Galvanik im Verhältnis dazu reichen muss.
Ein Via ist eine gebohrte Öffnung, deren Wand chemisch aktiviert und dann galvanisch verkupfert wird — sie verbindet jede Lage, die das Loch durchquert. Die Galvanik muss mit ausreichender Tiefenstreuung bis in die Mitte reichen, um eine durchgehende Hülse aufzubauen. Genau dafür steht die Aspect Ratio: Leiterplattendicke geteilt durch Bohrdurchmesser. Bei 8 : 1 ist der Prozess Routine; starre Aufbauten sind bis 14 : 1 bei 0,20-mm-Bohrung und 16 : 1 bei 0,25-mm-Bohrung verifiziert, und zu dieser Grenze hin wird die Hülse in der Mitte dünner.
Die zweite Randbedingung ist die Passgenauigkeit. Der Bohrer muss auf jeder Lage innerhalb des Pads landen, und die Lage-zu-Lage-Passung ist endlich. Was vom Pad rings um das Loch übrig bleibt, ist der Restring, und unsere Standard-Designregel verlangt mindestens 125 µm davon — verifiziertes Minimum sind 75 µm bei 18 und 35 µm Kupfer. Zu kleine Pads sind der häufigste Grund, warum ein Design als Rückfrage zurückkommt.
Am günstigsten, am besten verstanden, am robustesten. Solange nicht Dichte oder Signalintegrität etwas anderes erzwingen, ist die Durchkontaktierung die richtige Antwort.
Ein Via-Feld unter einem Thermalpad ist ein legitimer Wärmepfad in eine Innenlage — günstiger und oft wirksamer als ein Spezialmaterial.
Jedes Netz wird im 100-%-Elektrotest verifiziert, die Hülsenqualität auf Wunsch per Mikroschliff.
| Parameter | Standard | Advanced | Hinweis |
|---|---|---|---|
| Min. Bohrer Ø | 0,20 mm | 0,10 mm | Mechanisch gebohrt, Toleranz ± 0,05 mm |
| Aspect Ratio | 8 : 1 | bis 16 : 1 | 14 : 1 bei Ø 0,20 mm, 16 : 1 bei Ø 0,25 mm; Starrflex 10 : 1 / 12 : 1 |
| Restring | ≥ 125 µm | ≥ 75 µm | Standard-Designregel; 75 µm verifiziert bei 18 und 35 µm Kupfer |
| Hülsenkupfer | ≥ 20 µm | ≥ 25 µm | Mittlere Wandstärke, Klasse 2 / Klasse 3 |
| Pad-Ø | Bohrung + 0,40 mm | Bohrung + 0,35 mm | Die Regel, die den Restring bestimmt |
| Via-zu-Via-Raster | ≥ 0,65 mm | ≥ 0,50 mm | Mitte zu Mitte |
| Kupfer zur Lochwand | ≥ 0,25 mm | ≥ 0,20 mm | Auf Lagen, die das Via nicht verbindet |
| Lochtoleranz | ± 75 µm | ± 50 µm | Metallisierter Enddurchmesser |
Richtwerte zur Vorauswahl. Verbindliche Werte bestätigen wir projektbezogen anhand Ihrer Daten.
Die folgenden Punkte kommen nach der Datenprüfung am häufigsten als Rückfrage zurück. Wer sie vor dem Layout-Freeze klärt, spart eine Schleife.
Der Pad-Durchmesser ist die fertige Bohrung plus mindestens 0,35 mm. Wer zuerst das Pad setzt und dann die Bohrung anpasst, landet unter dem Restring-Standard.
Eine 0,2-mm-Bohrung ist in 1,6 mm unkritisch und in 3 mm jenseits der Grenze von 14 : 1. Für die Galvanik zählt das Verhältnis, nicht der Durchmesser.
Jede Fläche, die das Via ohne Verbindung durchquert, braucht eine Freistellung. Zu enge Abstände riskieren nach Ausschöpfung der Passtoleranz einen Kurzschluss.
Paste läuft beim Reflow in die Hülse und hungert die Lötstelle aus. Muss das Via im Pad liegen, ist gefüllt und überplattiert Pflicht.
0,10 mm ist das verifizierte Minimum für mechanisches Bohren, mit einer Toleranz von ± 0,05 mm. Ab 0,20 mm aufwärts liegt der bevorzugte Bereich — darunter treiben Werkzeugverschleiß und Aspect Ratio den Preis, und ein Laser-Microvia ist oft die bessere Antwort.
Vor dem Ausbrechen der Bohrung. Die Passtoleranz sorgt dafür, dass das Loch nie perfekt zentriert sitzt; der Ring ist die Reserve, die die Hülse auch auf der ungünstigsten Lage mit dem Pad verbunden hält.
Ja, und es ist eine der günstigsten thermischen Maßnahmen überhaupt. Ein Feld aus 0,3-mm-Vias unter einem Thermalpad, angebunden an eine innere Kupferfläche, bewegt erstaunlich viel Wärme.
Klasse 2 deckt die meisten Industrie- und Consumer-Anwendungen ab. Klasse 3 verschärft Restring und Hülsenkupfer und ist in Automotive-Sicherheit, Medizin und Luftfahrt üblich. Nennen Sie die zutreffende Klasse — sie ändert die Annahmekriterien, nicht das Design.
Schicken Sie uns Ihre Daten oder eine grobe Skizze. Wir prüfen die Machbarkeit, benennen die Kostentreiber und antworten innerhalb eines Arbeitstages.