Der Kapazitäten-Auszug zeigt in dreißig Sekunden, was im Standard läuft und was Aufpreis kostet.
Zu den Kapazitäten →Daten schicken, ein Ingenieur prüft sie gegen Ihren Aufbau — kostenfrei, vor der Anfrage.
Zum Datencheck →Ein Microvia wird mit dem Laser statt mit dem Bohrer gefertigt, geht durch genau eine Dielektrikumslage und ist klein genug, um in einem BGA-Pad zu sitzen. Es ist das eine Merkmal, das HDI möglich macht — und ihr Stapeln ist der Ort, an dem der größte Teil der HDI-Kosten und des HDI-Risikos entsteht.
Der Laser trägt Harz und Glas bis zum Kupfer der nächsten Lage ab, das als natürlicher Stopp wirkt. Weil die Tiefe durch das Dielektrikum festgelegt ist, bleibt die Aspect Ratio unabhängig von der Leiterplattendicke nahe 1 : 1 — genau deshalb metallisieren Microvias zuverlässig bei Durchmessern, bei denen ein Mechanikbohrer nie durchgalvanisieren würde.
Mehr als eine Lage zu verbinden heißt, Microvias übereinander zu setzen, und dafür gibt es zwei Wege. Versetzt verschiebt jede Ebene seitlich, sodass jedes Via auf ein einfaches Pad galvanisiert. Gestapelt setzt sie exakt übereinander, was verlangt, dass jede darunterliegende Ebene mit Kupfer gefüllt und planarisiert ist, bevor die nächste gebohrt wird. Gestapelt kauft Routing-Dichte; es kostet je Ebene einen Galvanikschritt und verzeiht deutlich weniger.
Mit 100 µm sitzt das Via im Pad selbst. Unter 0,4 mm Pitch gibt es keinen anderen Weg aus dem Array.
Eine Dielektrikumslage tief heißt etwa 1 : 1, unabhängig von der Leiterplattendicke — die Galvanik erreicht jedes Mal den Grund.
Ein Microvia blockiert nur die zwei Lagen, die es verbindet, anders als eine Durchkontaktierung, die jede durchquerte Lage blockiert. Genau daher kommt die HDI-Dichte.
| Parameter | Standard | Advanced | Hinweis |
|---|---|---|---|
| Laserbohrung Ø | 0,100 mm | — | Verifiziertes Minimum; obere Öffnung, das Loch ist leicht konisch |
| Dielektrikumstiefe | ≤ 0,100 mm | ≤ 0,075 mm | Nur eine Lage — niemals zwei |
| Aspect Ratio | 0,8 : 1 | 1 : 1 | Tiefe : oberer Durchmesser des Microvias — nicht das Verhältnis von Leiterplattendicke zu Bohrung |
| Startpad | 0,30 mm | 0,25 mm | Pad, in das das Microvia gebohrt wird |
| Zielpad | 0,30 mm | 0,25 mm | Landepad auf der Lage darunter |
| Stapelebenen | 2 | 3 – 4 | Jede Ebene braucht Füllung und Planarisierung |
| Microvia-Raster | ≥ 0,40 mm | ≥ 0,35 mm | Mitte zu Mitte |
| Kupfer in der Hülse | ≥ 12 µm | ≥ 15 µm | Weniger als bei DK — die Tiefe ist kleiner |
Richtwerte zur Vorauswahl. Verbindliche Werte bestätigen wir projektbezogen anhand Ihrer Daten.
Die folgenden Punkte kommen nach der Datenprüfung am häufigsten als Rückfrage zurück. Wer sie vor dem Layout-Freeze klärt, spart eine Schleife.
Versetzte Microvias galvanisieren auf einfache Pads und brauchen keine Kupferfüllung. Stapeln ist je Ebene teurer und deutlich weniger tolerant. Stapeln Sie nur, wo das Ausrouten es wirklich verlangt.
Ein Laservia darf nicht zwei Dielektrika überspannen. Muss die Verbindung tiefer, werden daraus zwei Microvias mit einem Pad dazwischen — und dieses Pad muss im Layout existieren.
Jede gestapelte Ebene unterhalb der obersten muss kupfergefüllt und planarisiert sein, sonst trifft der nächste Laserschuss eine Delle und die Galvanik läuft zusammen.
Eine Durchkontaktierung und ein Microvia auf demselben Pad erzeugen eine Galvanik- und Spannungsgeometrie, die im Temperaturwechsel versagt. Trennen Sie sie.
Jede Ebene bedeutet einen Presszyklus, einen Laserbohrzyklus, einen Füll- und Planarisierungsschritt und einen Galvanikschritt. Praktisch unterscheiden sich ein 1+N+1 und ein 3+N+3 um einen Faktor, nicht um Prozente.
Nein. Der Laser stoppt auf Kupfer, und eine Lage zu überspringen hieße, Kupfer zu durchdringen — das gelingt nicht sauber. Zwei Dielektrika heißt zwei Vias.
Ein einzelnes versetztes Microvia ist sehr zuverlässig — seine kurze Hülse sieht kaum z-Dehnung. Gestapelte Microvias konzentrieren die Dehnung an den Grenzflächen und sind die Struktur, auf die IPC-6012-Ergänzungen gezielt prüfen.
Legen Sie auf 0,100 mm aus. Das ist der verifizierte Mindestdurchmesser der Laserbohrung, läuft als Standard, galvanisiert komfortabel und deckt fast jedes BGA-Ausrouten bis 0,4 mm Pitch ab.
Schicken Sie uns Ihre Daten oder eine grobe Skizze. Wir prüfen die Machbarkeit, benennen die Kostentreiber und antworten innerhalb eines Arbeitstages.