Merkmale
Microvia
Kompakte Via-Lösungen für hochdichte Leiterplattenlayouts.
Details zu Microvias
Microvias sind extrem kleine Löcher, die in modernen, hochdichten Leiterplatten eingesetzt werden, um Verbindungen zwischen feinen Leiterbahnen herzustellen. Sie ermöglichen es Designern, mehr Schichten und komplexere Schaltungen in einem begrenzten Raum unterzubringen.
Die präzise Fertigung von Microvias erfordert fortschrittliche Laserbohrtechniken und sorgt für eine hohe Signalintegrität sowie optimiertes Wärmemanagement. Diese Technologie ist besonders wichtig in Anwendungen, bei denen jeder Millimeter zählt.
Wichtige Vorteile von Microvias:
- Kompakte Bauweise für höhere Verdrahtungsdichten.
- Verbesserte Signalqualität und reduzierte Störungen.
- Effizientes Wärmemanagement durch kurze Verbindungspfade.
Microvias treiben die Miniaturisierung moderner Elektronik voran und ermöglichen innovative Designlösungen in anspruchsvollen Anwendungen.
Häufig gestellte Fragen
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- Was sind Microvias?
- Microvias sind extrem kleine Durchkontaktierungen, die in hochdichten PCB-Layouts verwendet werden, um Platz zu sparen.
- Wie unterscheiden sich Microvias von herkömmlichen Vias?
- Microvias sind kleiner und werden häufig mittels Laserbohrtechniken gefertigt, was sie ideal für komplexe Designs macht.
- Welche Vorteile bieten Microvias in dichten PCB-Layouts?
- Microvias ermöglichen eine höhere Verdrahtungsdichte und verbessern gleichzeitig die Signalqualität durch kurze Verbindungswege.