Microvias sind ein zentrales Element moderner HDI-Technologie (High Density Interconnect). Sie ermöglichen die elektrische Verbindung zwischen benachbarten Lagen in mehrlagigen PCBs – mit minimalem Platzbedarf, hoher Packungsdichte und exzellenter Signalqualität.

LEXINGTON® fertigt Microvia-Leiterplatten nach höchsten Standards – mit Laserbohrungen ab 0,075 mm, planarisierten Strukturen, Via-Filling und mehrlagigen Microvia-Stacks, abgestimmt auf Ihre Anwendung und Ihre Zielimpedanzen.

Was sind Microvias?

Microvias sind Lasergebohrte Durchkontaktierungen mit einem maximalen Durchmesser von 150 µm. Im Gegensatz zu mechanisch gebohrten Vias verbinden Microvias nur zwei benachbarte Lagen – z. B. L1-L2 oder L2-L3 – und sind dadurch ideal für hochkompakte Leiterplattendesigns mit begrenztem Platz.

Typisch für Microvia-PCBs:

• Höhere Packungsdichte bei BGA / CSP / QFN
• Bessere Impedanzkontrolle & kürzere Signalwege
• Geringere parasitäre Induktivitäten
• Mehr Designfreiheit bei Layer Stack-ups

Microvia-Typen bei LEXINGTON®

LEXINGTON® bietet alle gängigen Varianten:

1. Single-Level Microvia

• Verbindet direkt zwei Lagen (z. B. L1–L2)
• Standard für HDI-Designs

2. Stacked Microvias

• Mehrere Microvias übereinander (z. B. L1–L2–L3)
• Erfordert planarisiertes Via Filling
• Hohe Komplexität, bei LEXINGTON® prozesssicher umgesetzt

3. Staggered Microvias

• Versetzte Microvias mit verspringenden Zwischenlagen
• Mechanisch stabiler & kostengünstiger als stacked

4. Via-in-Pad mit Microvias

• Microvia direkt im Bauteilpad (z. B. BGA)
• Erfordert Filled & Capped Vias nach IPC-4761 Typ VII
• Bei LEXINGTON® inklusive Planarisierung und Metallisierung erhältlich

Fertigung & Qualität bei LEXINGTON®

LEXINGTON® fertigt Microvia-Leiterplatten mit folgenden Merkmalen:

• Laserbohrungen ab 0,075 mm Durchmesser
• Aspect Ratio ≤ 1:1 bei Microvias für hohe Zuverlässigkeit
• Via-Filling mit Epoxidharz für Stacking oder Via-in-Pad
• Kupfer-Capping & Planarisierung bei Bedarf
• Blind/Buried Kombinationen möglich (HDI-Stackups)
• Materialvielfalt: FR-4, High-Tg, Isola, Rogers, Polyimid

Qualitätsstandards & Kontrolle

• Fertigung nach IPC-6012 Class 2 oder Class 3
• Via-Filling gemäß IPC-4761 Typ V / VII
• AOI, Microsection & Röntgenprüfung zur Absicherung der Strukturqualität
• Eigenes QM vor Ort in Asien – Prüfung direkt im Werk
• Zusätzliche Endkontrolle in Deutschland

Typische Anwendungsbereiche

• Smartphones, Tablets, Wearables
• HDI-Module mit BGA/CSP/QFN-Packages
• HF- und 5G-Kommunikationstechnik
• Leiterplatten für Automotive-Steuergeräte
• Miniaturisierte Medizintechnik & Sensorik

Ihre Vorteile mit Microvias von LEXINGTON®

• Mehrlagige HDI-Designs mit maximaler Packungsdichte
• Geringe Signalverluste & Impedanzkonformität
• Platzsparende Via-in-Pad-Lösungen
• Prozesssicherheit auch bei komplexen Stack-ups
• Persönliche Betreuung durch unser Engineering-Team
• Produktion mit Qualitätsmanagement direkt vor Ort

Fazit:
Microvias sind unverzichtbar für moderne, hochverdichtete Leiterplatten. LEXINGTON® liefert Ihnen Microvia-PCBs mit höchster Präzision und technologischer Kontrolle – für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Telekommunikation, Medizintechnik und Automotive.

Sprechen Sie mit uns über Ihr Microvia-Design – LEXINGTON® macht hochdichte Verbindungstechnik möglich.

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