Keramische Leiterplatten basieren auf Hochleistungssubstraten wie Aluminiumoxid (Al₂O₃), Aluminiumnitrid (AlN) oder Siliziumnitrid (Si₃N₄). Sie bieten außergewöhnliche thermische Leitfähigkeit, exzellente elektrische Isolation und hervorragende mechanische Eigenschaften. Im Vergleich zu herkömmlichen FR‑4-Platinen eignen sich Ceramic PCBs für Anwendungen, in denen Hitze, Spannung oder chemische Belastung auf Dauer kritisch werden.

LEXINGTON® fertigt Ceramic PCBs mit verschiedenen Technologien – darunter Dickfilm, Dünnfilm, DBC (Direct Bonded Copper) und AMB (Active Metal Brazing). Je nach Anforderung liefern wir Einzel- oder Mehrlagensysteme mit hoher Kupferbelastbarkeit, präziser Metallisierung und definierten Oberflächen.

Vorteile keramischer Leiterplatten

Keramiksubstrate ermöglichen Lösungen dort, wo andere Materialien versagen:

• Hervorragende Wärmeleitfähigkeit – bis zu 200 W/mK bei AlN
• Hohe Isolation – auch bei Spannungen im kV-Bereich
• Geringe thermische Ausdehnung (CTE) – ideal für Halbleiterkompatibilität
• Thermoschockbeständigkeit – beständig gegen extreme Temperaturwechsel
• Hohe mechanische Festigkeit & Bruchzähigkeit
• Exzellente chemische Beständigkeit

Anwendungsbereiche

Keramische PCBs von LEXINGTON® sind prädestiniert für:

• Leistungselektronik – z. B. IGBT-, MOSFET- und SiC-Module
• Automotive & E-Mobility – BMS, On-Board-Charger, DC/DC-Wandler
• LED-Systeme – Hochleistungs-COB-Module mit optimierter Wärmeableitung
• Sensorik – Temperatur-, Druck-, Gassensoren (auch für Medizintechnik)
• RF- & Hochfrequenzmodule – 5G, Radar, HF-Antennen
• Luftfahrt & Raumfahrt – Steuerungseinheiten für raue Umgebungen

Materialien im Einsatz

LEXINGTON® verarbeitet folgende Keramiksubstrate:

MaterialWärmeleitfähigkeitEigenschaften

Al₂O₃ | ~24 W/mK | Robust, kosteneffizient
AlN | bis 200 W/mK | Exzellente Wärmeleitung, EMV-neutral
Si₃N₄ | 30–90 W/mK | Thermoschockresistent, mechanisch sehr stabil
ZrO₂ | 2–3 W/mK | Bruchzäh, chemisch beständig

Fertigungsmöglichkeiten bei LEXINGTON®

 Plattengröße & Dicke

• Min. Boardgröße: 10 × 10 mm
• Max. Größe: bis 200 × 200 mm (Thick Film), 138 × 178 mm (DBC)
• Dicke: 0,25 – 6,0 mm (materialabhängig)

Struktur & Lagen

• Lagenanzahl: bis 10 Lagen (Thick Film), bis 2 Lagen (DBC)
• Strukturbreite/-abstand: ab 0,25 mm / 0,25 mm
• Kupferdicken: 18 – 400 µm
• Bohrdurchmesser: ≥ 0,10 mm (mechanisch oder Laser)
• Aspect Ratio: bis 8:1
• PTH-Wanddicke: ≥ 10 µm
• Via-Technologien: via-in-pad, via-filling, metallisierte Vias

Oberflächenveredelung

• ENIG (chem. Nickel/Gold)
• Silber (10 µm+)
• Nickel, Hartgold, chem. Zinn auf Anfrage

Warum LEXINGTON®?

• Jahrzehntelange Erfahrung in PCB-Fertigung
• Fertigung nach IPC-6012 / IPC-6018
•  CPK ≥ 1,67 für Serienprozesse mit SPC
•  IMDS & PPAP-Unterstützung für Automotive-Projekte
• Eigene Qualitätskontrolle direkt im Werk
• Engineering Support von Layout bis Lötbarkeit

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Ob Power-Modul, LED-Plattform oder Hochfrequenzsensor – LEXINGTON® fertigt Ihr keramisches Leiterplattendesign mit höchster Präzision.

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