Der Kapazitäten-Auszug zeigt in dreißig Sekunden, was im Standard läuft und was Aufpreis kostet.
Zu den Kapazitäten →Daten schicken, ein Ingenieur prüft sie gegen Ihren Aufbau — kostenfrei, vor der Anfrage.
Zum Datencheck →Chip-on-Board setzt einen nackten Chip direkt auf die Leiterplatte und verbindet ihn mit Draht dünner als ein Haar. Alles hängt dann am Bondpad: seiner Oberfläche, seiner Rauheit, seiner Sauberkeit und dem Platz, den der Bondkopf ringsum hat.
Zwei Bondverfahren dominieren, und sie wollen unterschiedliche Oberflächen. Golddrahtbonden schweißt mit Wärme und Ultraschall einen Golddraht auf ein Goldpad — es braucht ENEPIG, bei dem eine dünne Goldschicht unter 0,1 µm auf Palladium liegt, oder galvanisches Gold mit 0,3 bis 0,5 µm. Aluminium-Wedgebonden schweißt Aluminiumdraht kalt, funktioniert auf Aluminium oder Gold und ist bei Leistungsbauteilen bevorzugt, weil dickerer Draht mehr Strom trägt.
ENEPIG — chemisch Nickel, chemisch Palladium, Immersionsgold — ist die Oberfläche, die beides kann. Die Palladiumschicht verhindert, dass Nickel ins Gold diffundiert, sodass die Oberfläche auch nach Lagerung und nach einem Reflow-Zyklus bondfähig bleibt. Deshalb landet eine Platine mit gebondetem Chip und reflowgelöteten Bauteilen fast immer auf ENEPIG.
ENEPIG trägt Golddrahtbonden, Aluminium-Wedgebonden und normales Reflowlöten. Eine Hybridbaugruppe braucht nur eine Oberfläche.
Ohne Gehäuse entfallen dessen Wärmewiderstand, parasitäre Induktivität und Grundfläche. Bei Leistung und HF ist genau das oft der ganze Punkt.
Bondpads bis 100 µm Raster, weit unter allem Lötbaren — der Draht ist um eine Größenordnung dünner als eine Lotkugel.
| Parameter | Standard | Advanced | Hinweis |
|---|---|---|---|
| Oberfläche | ENEPIG | Hartgold | Beide bondfähig; ENEPIG zusätzlich lötbar |
| Goldschichtdicke | < 0,1 µm | 0,3 – 0,5 µm | ENEPIG bondet auf dünnem Gold über Palladium; galvanisches Gold braucht die dickere Schicht |
| Palladiumschicht | 0,05 – 0,15 µm | 0,2 µm | Diffusionssperre — die zentrale ENEPIG-Lage |
| Nickelschicht | 3 – 6 µm | 5 – 7 µm | Unter dem Palladium |
| Bondpad-Raster | ≥ 125 µm | ≥ 100 µm | Mitte zu Mitte |
| Bondpad-Größe | ≥ 100 µm | ≥ 80 µm | Quadratisch oder rechteckig |
| Oberflächenrauheit | Ra ≤ 0,4 µm | Ra ≤ 0,3 µm | Raue Pads geben inkonsistente Bonds |
| Maskenfreistellung | ≥ 200 µm | ≥ 150 µm | Lack muss deutlich vom Pad entfernt sein |
Richtwerte zur Vorauswahl. Verbindliche Werte bestätigen wir projektbezogen anhand Ihrer Daten.
Die folgenden Punkte kommen nach der Datenprüfung am häufigsten als Rückfrage zurück. Wer sie vor dem Layout-Freeze klärt, spart eine Schleife.
Der Bondkopf braucht physischen Raum, und das Pad muss vollständig lackfrei sein. Sehen Sie mindestens 150 – 200 µm Freistellung vor, deutlich mehr als bei einem normalen Lötpad.
Die Bondqualität hängt an einem glatten, gleichmäßigen Pad. Rauheit über etwa Ra 0,4 µm streut die Pull-Test-Ergebnisse, auch wenn die Schichtdicken stimmen.
Bondfähigkeit degradiert durch Kontamination und Handling weit schneller als Lötbarkeit. Vakuumverpacken und den Bondschritt zeitnah zur Lieferung planen.
Ein Bonddraht wölbt sich über die Platine. Zu nah an der Bondpadreihe platzierte Bauteile stören Schlaufe und Bondkopf — die Randbedingung ist mechanisch, nicht elektrisch.
ENEPIG für fast alles — es bondet und lötet und ist über große Flächen günstiger als galvanisches Hartgold. Hartgold ist für Fälle, in denen das Pad zusätzlich mechanischen Verschleiß aufnimmt.
Gold für feines Raster und kleine Signalströme; Aluminium für Leistung, weil der Draht viel dicker sein kann. Aluminium-Wedgebonden läuft zudem kalt, was temperaturempfindlichen Baugruppen entgegenkommt.
Nicht zuverlässig. Das Nickel diffundiert über die Zeit in das dünne Immersionsgold und der Bond versagt. ENEPIG existiert genau dafür, mit der Palladiumsperre.
Versiegelt und korrekt gehandhabt mehrere Monate. Bondfähigkeit ist aber weit empfindlicher als Lötbarkeit — planen Sie den Prozess so, dass zeitnah nach Lieferung gebondet wird.
Schicken Sie uns Ihre Daten oder eine grobe Skizze. Wir prüfen die Machbarkeit, benennen die Kostentreiber und antworten innerhalb eines Arbeitstages.