Branchen
Technologie
Materialen
Kupferbasierte Leiterplatten
Halogenfreie Leiterplatten
High-Tg Leiterplatten
Semiflex-Leiterplatten
Polyimid-Leiterplatten
Ceramic Leiterplatten
FR-4 Leiterplatten
Merkmale
Wire-Bonding
VIAs
Via Plugging
Oberflächenbeschichtungen
Impedanzkontrolle
Microvias
IC Substrate
Hochfrequenz
Heavy Copper
Blind & Buried Vias
Lötstoppmaske – Mindestdamm bei IC-Pads
Fähigkeiten
Mehr erfahren
Entdecken Sie die fortschrittlichen Möglichkeiten, die LEXINGTON® bietet.
PCB Portfolio
Neuigkeiten
Karriere
Open main menu
Kontakt
Toggle dark mode
Branchen
Technologie
PCB Portfolio
Neuigkeiten
Karriere
Downloads
Laden Sie unsere Dokumente, Datenblätter und technischen Unterlagen herunter.
Ceramic Capabilities LEXINGTON®
Download
(PDF)
