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Randkontakte

Goldfinger

Kartenrandkontakte, die direkt in einen Sockel stecken. Hartgold über Nickel nimmt den mechanischen Verschleiß auf, den weiches ENIG-Gold nicht aushält — und die Fase sorgt dafür, dass die Karte den Sockel findet, ohne die Beschichtung beim ersten Stecken abzuschaben.

Auf einen Blick
Beschichtung Hartgold über Ni
Goldschichtdicke 0,8 – 1,2 µm
Nickelunterlage 3 – 6 µm
Fasenwinkel 15 – 60°
Fasentoleranz ± 5°

Ein Goldfinger ist ein beschichteter Kontakt an der Leiterplattenkante, der direkt in einen Sockel greift — das klassische Beispiel ist ein Speichermodul oder eine Steckkarte. Anders als ein gelöteter Kontakt muss er mechanischen Verschleiß überstehen, deshalb wird hartvergoldet: kobalt- oder nickelgehärtet, über einer Nickelsperrschicht abgeschieden und deutlich zäher als das dünne Weichgold einer ENIG-Oberfläche.

Zwei Dinge bestimmen die Lebensdauer. Die Goldschichtdicke setzt die Verschleißreserve — wir fertigen 0,8 bis 1,2 µm, am oberen Ende dort, wo häufig gesteckt wird. Die Fase entscheidet, ob diese Reserve gleichmäßig abgetragen oder beim Einführen an einer Kante abgeschabt wird. Ein Kartenrand-Design, das das Gold spezifiziert, aber nicht die Fase, ist nur halb spezifiziert.

Goldfinger

Was die Linie leistet

[ Überblick ]
01

Für Verschleiß gebaut, nicht zum Löten

Hartgold über Nickel ist für wiederholtes Stecken gemacht. ENIG-Gold ist ein Bruchteil eines Mikrometers Weichgold und schnell durchgerieben.

02

Angefast für sauberes Stecken

Eine Fase — 30° und 45° sind die bevorzugten Winkel im Bereich 15 – 60° — führt die Karte in den Sockel und verhindert, dass die Kontaktkante die Beschichtung beim Stecken abpflügt.

03

Selektive Beschichtung

Nur der Kontaktbereich wird hartvergoldet, der Rest der Leiterplatte behält die Oberfläche, die zur Bestückung passt. Gold zahlen Sie dort, wo es arbeitet.

Aufbau und Optionen

[ Datenblatt ]
Merkmal Spezifikation
Material FR-4, High-Tg FR-4, Polyimid
Lagen 1 – 6
Enddicke 0,5 – 2,0 mm
Kupfer 18 – 70 µm (Standard 18 oder 35 µm)
Kontaktierung Hartgold über Nickel, Au 0,8 – 1,2 µm / Ni 3 – 6 µm
Anschrägung 15 – 60° (± 5°); 30° und 45° bevorzugt
Oberfläche ENIG auf der Leiterplatte, Hartgold auf den Kontakten
Typischer Einsatz Mainboards, PCIe- und Speichermodule, Netzwerk- und Storage-Hardware

Der übliche Aufbau dieser Linie. Alles darüber hinaus ist in der Regel trotzdem machbar — fragen Sie an, wir bestätigen es.

Goldfinger-Grenzwerte

[ Spezifikation ]

Die Goldschichtdicke folgt der erwarteten Steckzahl. Für häufig gesteckte Karten spezifizieren Sie das obere Ende des Bereichs.

Parameter Standard Advanced Hinweis
Goldschichtdicke 0,8 µm 1,2 µm Hartgold, kobaltgehärtet
Nickelunterlage 3 – 5 µm 5 – 6 µm Sperrschicht gegen Kupferdiffusion
Fasenwinkel 30° / 45° 15 – 60° Toleranz ± 5°; gemessen zur Leiterplattenebene
Fasentiefe ⅓ Dicke nach Vorgabe In der Fertigungszeichnung angeben
Fasentoleranz ± 5° ± 5° Über den gesamten Winkelbereich
Kontaktraster ≥ 0,80 mm ≥ 0,635 mm Feineres Raster braucht engere Kantentoleranz
Kantentoleranz ± 0,15 mm ± 0,10 mm Fräskante bis erster Kontakt
Abstand zur Maske ≥ 0,30 mm ≥ 0,20 mm Lötstoppmaske darf den Kontakt nicht erreichen

Richtwerte zur Vorauswahl. Verbindliche Werte bestätigen wir projektbezogen anhand Ihrer Daten.

Typische Anwendungen

[ Einsatz ]
Speicher- und Erweiterungsmodule
Backplane-Steckkarten
Industrielle I/O-Karten mit Feldtausch
Prüfadapter und Kontaktierschnittstellen
Messmodule mit Hot-Swap
Docking- und Kassettenschnittstellen

Designregeln

[ Layout ]

Die folgenden Punkte kommen nach der Datenprüfung am häufigsten als Rückfrage zurück. Wer sie vor dem Layout-Freeze klärt, spart eine Schleife.

01

Fase spezifizieren, nicht nur das Gold

Winkel und Tiefe gehören in die Fertigungszeichnung. Eine Zeichnung, die 0,8 µm Hartgold nennt und zur Fase schweigt, überlässt den verschleißrelevantesten Parameter dem Zufall.

02

Lötstoppmaske von den Kontakten fernhalten

Lassen Sie mindestens 0,3 mm zwischen Maskenkante und beschichtetem Kontakt. Maske, die auf einen Finger kriecht, stört den Sockel und kann in ihn abplatzen.

03

Kantentoleranz beachten

Die Kontaktlage wird von der Fräskante aus gemessen, die Frästoleranz addiert sich also direkt auf den Kontaktversatz. Bei feinem Raster ist das die bindende Größe, nicht die Beschichtung.

04

Keine Goldfinger an geritzten Kanten

Ritzen hinterlässt eine raue, unebene Kante, die sich nicht sauber anfasen lässt. Kartenkanten mit Kontakten müssen gefräst werden, nicht geritzt.

Häufige Fragen

[ FAQ ]
Warum nicht einfach ENIG auf den Kontakten?

ENIG legt 0,025 – 0,075 µm Weichgold ab, gedacht für Lötbarkeit statt Verschleiß. Das übersteht eine Handvoll Steckvorgänge und legt dann das Nickel frei. Für wiederholtes Stecken brauchen Sie Hartgold ab 0,8 µm.

Kann ich Goldfinger mit einer anderen Oberfläche kombinieren?

Ja, und das ist der Normalfall. Die Kontakte bekommen selektiv Hartgold, der Rest ENIG, chemisch Zinn oder was zu Ihrer Bestückung passt. Schreiben Sie es in die Zeichnung, damit beides eingeplant wird.

Was kostet die Fase?

Sie ist ein eigener mechanischer Arbeitsgang, also ein fixer Rüstanteil plus geringe Stückkosten. Bei jeder Karte, die wirklich für wiederholtes Stecken gedacht ist, ist sie nicht optional.

Müssen Goldfinger beidseitig sein?

Nur wenn der Sockel beide Seiten kontaktiert — die meisten Kartenrandsockel tun das. Prüfen Sie das Steckverbinder-Datenblatt; einseitige Kontaktierung gibt es und halbiert die Beschichtungsfläche.

Passt dazu

[ Querverweis ]

Passt das zu Ihrem Projekt?

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