Der Kapazitäten-Auszug zeigt in dreißig Sekunden, was im Standard läuft und was Aufpreis kostet.
Zu den Kapazitäten →Daten schicken, ein Ingenieur prüft sie gegen Ihren Aufbau — kostenfrei, vor der Anfrage.
Zum Datencheck →Ein offenes Via neben einem Pad trinkt Lotpaste. Es zu verschließen ist Routine — aber es gibt fünf Wege dorthin, sie kosten sehr Unterschiedliches, und die falsche Wahl erzeugt Lunker, statt sie zu verhindern.
IPC-4761 nennt sieben Via-Schutzarten; vier davon sind praktisch relevant. Tenting heißt, der Lötstopplack überbrückt das Loch von einer oder beiden Seiten, ohne einzudringen — günstig und nur bis etwa 0,3 mm Durchmesser zuverlässig. Plugging drückt Lack ins Loch. Filling füllt das Loch vollständig, meist mit nicht leitendem Epoxid, und planarisiert es. Gefüllt und überplattiert ergänzt einen galvanischen Kupferdeckel — das ist es, was Via-in-Pad möglich macht.
Der Fehler, dem jeder irgendwann begegnet, ist das einseitige Verschließen. Wird ein Via nur von oben getentet, entsteht eine abgeschlossene Tasche mit Luft und Prozesschemie. Beim Reflow dehnt sich das aus, bricht durch den Lack und hinterlässt einen Lunker — häufig samt der benachbarten Lötstelle. Beide Seiten verschließen oder keine.
Ein Via im oder neben dem Pad zieht beim Reflow Paste in die Hülse. Verschließen hält das Lotvolumen dort, wo die Lötstelle es braucht.
Gefüllte und überplattierte Vias dürfen im Bauteilpad liegen — unter 0,4 mm BGA-Pitch unverzichtbar, weil es keinen anderen Ausweg gibt.
Geschlossene Vias halten Flussmittelreste, Reinigungsmedien und Schutzlack aus der Hülse — relevant bei Hochspannung und hoher Luftfeuchte.
| Typ | Methode | Geeignet für | Kosten |
|---|---|---|---|
| Tented, einseitig | Lack über dem Loch | Nicht empfohlen — Ausgasungsrisiko | niedrigste |
| Tented, beidseitig | Lack über beiden Öffnungen | Ø ≤ 0,3 mm, nicht in Pads | niedrig |
| Plugged | Lack ins Loch gepresst | Ø ≤ 0,5 mm, allgemeiner Schutz | niedrig |
| Filled | Epoxidfüllung, planarisiert | Thermische Vias, ebene Fläche | mittel |
| Filled + capped | Epoxid gefüllt, überkupfert | Via-in-Pad, BGA-Ausrouten | hoch |
| Leitfähige Füllung | Silbergefülltes Epoxid | Thermische und stromführende Vias | hoch |
| Max. Durchmesser | 0,5 mm plugged | Größere Löcher müssen gefüllt werden | — |
| Ebenheit nach Cap | ± 15 µm | Nötig für zuverlässige BGA-Platzierung | — |
Richtwerte zur Vorauswahl. Verbindliche Werte bestätigen wir projektbezogen anhand Ihrer Daten.
Die folgenden Punkte kommen nach der Datenprüfung am häufigsten als Rückfrage zurück. Wer sie vor dem Layout-Freeze klärt, spart eine Schleife.
Eine abgeschlossene Tasche aus Luft und Prozesschemie dehnt sich beim Reflow aus und bricht durch den Lack. Spezifizieren Sie beide Seiten — oder lassen Sie das Via offen.
Lackverschluss reicht im Lötpad nicht — die Oberfläche wird nicht eben, die Platzierung leidet. Mit Epoxid gefüllt und überkupfert ist die einzig belastbare Form.
Thermische Vias unter einem Gehäuse wollen oft leitfähige Füllung, Signalvias nur einfaches Tenting. Eine pauschale Vorgabe bringt Ihnen überall die teure Variante.
Tenting versagt über etwa 0,3 mm, Plugging über etwa 0,5 mm — der Lack überspannt die Öffnung schlicht nicht mehr. Größere Löcher müssen gefüllt werden.
Tenting ist praktisch kostenlos — es ist eine Lötstoppmaskenentscheidung. Plugging ist ein kleiner Aufpreis. Gefüllt und überplattiert ist ein echter Prozessschritt mit eigener Planarisierung und Galvanik und schlägt spürbar auf Preis und Lieferzeit.
Nicht leitfähiges Epoxid ist der Standard und für fast alles richtig, auch für thermische Vias — die Wärme führt die Kupferhülse, nicht die Füllung. Leitfähige Silberfüllung ist für Fälle, in denen die Füllung selbst Wärme oder Strom tragen muss.
Bis 0,3 mm und abseits von Pads ja, und es kostet nichts. Größere Vias und alles im Lötpad brauchen eine echte Füllung.
Die übliche Ursache ist ein offenes oder nur lackverschlossenes Via im Pad. Paste läuft beim Reflow in die Hülse, und das verbleibende Volumen bildet keine ordentliche Lötstelle. Gefüllt und überplattiert behebt das.
Schicken Sie uns Ihre Daten oder eine grobe Skizze. Wir prüfen die Machbarkeit, benennen die Kostentreiber und antworten innerhalb eines Arbeitstages.