Fortschrittliche PCB-Technologien für anspruchsvolle Anwendungen

LEXINGTON® spezialisiert sich auf drei Kern-PCB-Technologiefamilien – jede für spezifische Leistungsanforderungen ausgelegt. Von ultra-kompakten HDI-Designs über thermisch anspruchsvolle Keramiksubstrate bis hin zu dynamischen flexiblen Schaltungen liefern wir Lösungen, die höchsten Branchenstandards entsprechen.

Standard & Advanced Rigid

Starre Leiterplatten – Von Standard bis Ultra-HDI

Unser starres PCB-Portfolio reicht von Standard-Mehrlagenplatinen bis zu Ultra-High-Density-Interconnect-Designs (Ultra-HDI) mit bis zu 40 Lagen. Wir bearbeiten Schwerkupfer, Impedanzkontrolle (±8 %), Backdrill, vergrabene und blinde Vias sowie komplexe Aufbaustrukturen für Automobil-, Industrie- und HF-Anwendungen.

Bis zu 40 Lagen
Schwerkupfer bis 6 oz
Impedanzkontrolle ±8 %
Backdrill & Via-in-Pad
HDI: 1+n+1 bis Any-Layer
ENIG, ENEPIG, HASL, OSP, Immersion Silver/Tin

Fähigkeiten → PCB Portfolio →

Standard · HDI · Ultra-HDI · Heavy Copper

Max. Layers

6 oz

Max. Copper

±8%

Impedance Tolerance

0.1 mm

Min. Laser Via

Single-Layer · Multi-Layer · Rigid-Flex

PI / LCP

Base Materials

IPC-6013

Compliance

Dynamic & Static Flex Applications

Aerospace · Medical · Wearables

Flex & Starr-Flex

Flexible & Starr-Flexible Leiterplatten

Flexible und starr-flexible Schaltungen ermöglichen Miniaturisierung und dynamische Biegung in Anwendungen, bei denen herkömmliche starre Platinen nicht eingesetzt werden können. Wir fertigen ein- und mehrlagige Flexschaltungen sowie komplexe Starr-Flex-Aufbauten für Luft- und Raumfahrt, Medizingeräte und Wearables.

Ein- und mehrlagige Flexschaltungen
Komplexe Starr-Flex-Aufbauten
Dynamische und statische Flex-Anwendungen
Polyimid- und LCP-Substrate
Feinstruktur-Anwendungen
IPC-6013-konform

PCB Portfolio →

Keramiksubstrate

Keramiksubstrate – Al₂O₃, AlN, DBC

Keramiksubstrate bieten überlegene Wärmeleitfähigkeit, Dimensionsstabilität und elektrische Isolation für Hochleistungs- und Hochtemperaturanwendungen. Wir liefern Al₂O₃- und AlN-Substrate, DBC (Direct Bonded Copper) sowie Dickschicht- und Dünnschichtkeramikschaltungen für Leistungselektronik, LED-Technologie und Sensoranwendungen.