Zwischen Ihren Daten und einer kontrollierten Leiterplatte passieren drei Dinge. Erstens rechnen wir den Lagenaufbau aus Ihrer Zielimpedanz rückwärts, mit den realen Laminatdaten, passen Dielektrikumsdicken an und schlagen wo nötig korrigierte Leiterbahnbreiten vor. Zweitens wendet das CAM die Ätzkompensation an — das Kupfer wird von oben geätzt, eine Bahn kommt oben schmaler heraus als unten, und die Daten werden verbreitert, um im Ziel zu landen. Drittens wird ein TDR-Coupon im Nutzen je Los gemessen.
Den zweiten Schritt verstehen Designer am häufigsten falsch. Wer die Bahnen selbst verbreitert, um das Ätzen auszugleichen, bekommt die Kompensation doppelt — und die fertige Impedanz fällt zu niedrig aus. Schicken Sie den Zielwert, keine vorkorrigierte Geometrie.
