IC Substrate (Integrated Circuit Substrate) Leiterplatten dienen als präzise Verbindungsträger zwischen Silizium-Chip und Endgerät. Sie sind wesentlicher Bestandteil von System-in-Package (SiP) und Ball Grid Array (BGA)-Gehäusen und bilden die Brücke zwischen Nanostrukturen im Halbleiter und klassischen Leiterplattenstrukturen.

LEXINGTON® fertigt Substrate-PCBs mit feinsten Strukturauflösungen, planaren Oberflächen und speziell abgestimmten Materialien, die für die Anforderungen in der Halbleiterintegration und Hochfrequenztechnik optimiert sind.

Was sind IC Substrate-PCBs?

Im Gegensatz zu Standard-Leiterplatten, die für mechanische Stabilität und elektrische Funktion entwickelt werden, stehen bei IC Substraten folgende Eigenschaften im Vordergrund:

• Sehr feine Leiterstrukturen (typisch ≤ 50 µm)
• Hohe Layer-Dichte (6–18 Lagen, eng gestapelt)
• Planare, bondfähige Oberflächen
• Materialien mit kontrollierten dielektrischen Eigenschaften
• Enge Toleranzen bei Bohrung, Lagenregistrierung und Dicke

Diese speziellen Leiterplatten sind nicht zur externen Bestückung gedacht, sondern Teil des Gehäuseaufbaus von Mikroprozessoren, Speicherchips, PMICs oder HF-Bauteilen.

Fertigungsmöglichkeiten bei LEXINGTON®

LEXINGTON® bietet IC Substrate-PCBs mit folgenden Spezifikationen:

• Feinste Leiterbahnbreiten/Abstände ab 50 µm
• Multilayer-Aufbauten bis 18 Lagen
• Laser-Drilling (Microvias) ab Ø 0,075 mm
• Blind/Buried Vias für HDI-Substrate
• ENEPIG-Oberfläche für Wire Bonding (Au- und Al-Draht geeignet)
• Planarisierte Via-in-Pad Lösungen für BGA
• Materialien wie BT-Epoxid, Polyimid, keramische Substrate (z. B. AlN)
• Kupferdicken ab 9–18 µm für feinste Signalleitungen
• Dicke gesamt: typ. 0,3–0,8 mm je nach Aufbau

Typische Anwendungen von IC Substraten

• System-in-Package (SiP)
• Ball Grid Array (BGA / µBGA / CSP)
• PMICs, RF-Frontend-Chips, SerDes, Speicher
• COB-Packages (Chip-on-Board) mit Wire Bonding
• High-Speed I/O & 5G-Module

Oberflächen & Finish

Für IC-Substrate ist eine oxidationsresistente, bondfähige und sehr planare Oberfläche erforderlich. LEXINGTON® bietet:

• ENEPIG (Ni/Pd/Au) – ideal für Wire Bonding & Flip Chip
• Hard Gold für Kontaktbereiche
• Chemisch Silber oder OSP für temporäre Schutzschichten
• Via Filling & Kupferplanarisierung gemäß IPC-4761 Typ VII

Qualität & Kontrolle bei LEXINGTON®

IC Substrate-PCBs erfordern höchste Fertigungskontrolle. LEXINGTON® stellt sicher:

• AOI & Röntgenprüfung auf allen Lagen
• Microsection & Schichtdickenmessung
• Lagenregistrierung unter ±25 µm
• Prüfung nach IPC-6012 (Class 3) und individuellen Kundenvorgaben
• QM-Prüfung vor Ort in Asien + Wareneingangskontrolle in Deutschland

Warum LEXINGTON® für IC Substrate?

• Fertigung mit HDI- und Microvia-Technologie
• Erfahrung in Wire Bonding-geeigneten Layouts
• Feinste Strukturauflösungen und enge Toleranzen
• Persönliche Betreuung durch Technikteam in Europa und Asien
• Hohe Zuverlässigkeit und Prüftiefe – ideal für kritische Applikationen

Fazit:
IC Substrat-Leiterplatten sind die Grundlage für moderne Chip-Packages. LEXINGTON® liefert Substrate mit feinsten Strukturen, präzisem Stack-up und bondfähigen Oberflächen – zuverlässig gefertigt, geprüft und dokumentiert.

Sprechen Sie mit uns über Ihr Substrat-Projekt – LEXINGTON® verbindet Silizium mit Funktion.