Heavy Copper Leiterplatten – also Leiterplatten mit stark erhöhtem Kupferauftrag – sind speziell für Anwendungen konzipiert, bei denen hohe Ströme, große Wärmeentwicklung oder extreme mechanische Belastung auftreten.

LEXINGTON® fertigt robuste Heavy Copper PCBs mit Kupferstärken bis zu 400 µm (entspricht ca. 12 oz) – und das auch mehrlagig, mit feinen Strukturen und kontrollierter Via-Technologie. Diese PCBs sind auf maximale Belastbarkeit und Langzeitstabilität ausgelegt – egal ob in Industrie, Automotive, Energietechnik oder Leistungselektronik.

Was sind Heavy Copper PCBs?

Als Heavy Copper (auch „Dickkupfer-Leiterplatten“) bezeichnet man PCBs mit Kupferstärken über 105 µm (3 oz). In der Praxis sind bei LEXINGTON® folgende Bereiche realisierbar:

• 105–210 µm (3–6 oz) → Standard-Heavy Copper
• 245–400 µm (7–12 oz) → Hochstrom-PCBs
• Auf Wunsch auch selektiv dicker Kupferauftrag in Teilbereichen

Die erhöhte Kupferstärke ermöglicht:

• Stromtragfähigkeit bis mehrere 10 Ampere
• Geringeren Übergangswiderstand
• Effiziente Wärmeverteilung und Kühlung
• Höhere mechanische Festigkeit & Lötfestigkeit
• Direkte Integration von Strompfaden in Leistungsmodule

Fertigungstechnologie bei LEXINGTON®

LEXINGTON® kombiniert hochgenaue CAM-Verarbeitung mit selektiver Galvanotechnik, um stabile Kupferaufbauten zu realisieren:

Kupferaufbau & Strukturen

• Basiskupfer ab 18 µm, Galvanikaufbau bis 400 µm pro Lage
• Strukturauflösungen ab 0,25 mm bei Heavy Copper Designs
• Multilayer-Aufbau bis 10 Lagen mit verstärkten Strompfaden
• Trennung von Signal- und Leistungslagen im Stack-up
• Teilflächen mit Dickkupfer (inlay-like) möglich

Bohrung & Vias

• Bohrdurchmesser ≥ 0,3 mm empfohlen bei hohen Kupferstärken
• Via-Filling mit Epoxidharz oder leitfähigem Material zur Stabilisierung
• Kupferplattierte thermische Vias für Kühlanbindung an Kupfer-Inlays
• Blind/Buried Vias & Microvias möglich bei gemischten Lagenaufbauten

Oberflächenveredelung

• ENIG (für feine Bestückung und Bonding)
• chemisch Zinn / chemisch Silber für Hochstromverbindungen
• Hartgold auf Kontaktflächen oder Schraubklemmen
• OSP für einfache, kosteneffiziente Stromversorgungsplatinen

Typische Anwendungsbereiche für Heavy Copper PCBs

• Leistungselektronik (z. B. IGBT, MOSFET, Treiberstufen)
• DC/DC-Wandler, Spannungsversorgungsmodule
• Batteriemanagementsysteme (BMS)
• Industrieantriebe & Robotik
• HVAC-Systeme & Gebäudetechnik
• Automotive E-Mobilität, Ladeelektronik, Inverter
• Solarladeregler, Stromverteilungssysteme

Vorteile mit LEXINGTON® als Fertigungspartner

• Kupferstärken bis 400 µm, auch selektiv auf bestimmten Lagen
• Mehrlagige Aufbauten mit HF-/Signal- und Stromtrennung
• Hohe thermische Stabilität und EMV-Optimierung
• Fertigung nach IPC Class 2 & 3, auf Wunsch mit Prüfprotokoll
• Kontrollierte Galvanik- & Laminationsprozesse
• Eigene Qualitätskontrolle vor Ort + Prüfung in Deutschland
• Via-Filling, Planarisierung und Capping nach IPC-4761 Typ V/VII
• Engineering-Support für Layeraufbau und Kupferdimensionierung

Designempfehlungen & Hinweise

• Breite vs. Dicke: Stromtragfähigkeit lässt sich durch Kupferdicke UND Leiterbahnbreite optimieren
• Thermisches Management: Gekoppelte Vias zu Kupferflächen oder Metallkern empfohlen
• Bohrdurchmesser vs. Kupfer: je höher der Kupferaufbau, desto größer sollte der Mindestbohrdurchmesser gewählt werden
• Isolationsabstand: Abstand zwischen Leiterzügen mit hohem Strom ggf. erhöhen

LEXINGTON® unterstützt Sie gern bei der technischen Auslegung – bereits in der Layoutphase.

Fazit:
Heavy Copper PCBs ermöglichen zuverlässige Stromführung und robuste Mechanik – genau das, was moderne Leistungselektronik fordert. LEXINGTON® fertigt Ihre Dickkupfer-Leiterplatte mit maximaler Präzision, abgestimmter Kupferführung und sicherem Produktionsprozess.

Jetzt Heavy Copper Lösung anfragen – LEXINGTON® liefert Leiterplatten mit Substanz.