Bei fein strukturierten IC-Pads (z. B. QFN, QFP, BGA) ist der sogenannte Solder Mask Dam entscheidend: Der Bereich zwischen benachbarten Pads, der durch Lötstopp abgedeckt wird. Je nach Farbe der Lötstoppmaske und Kupferstärke gelten unterschiedliche Mindestabstände, damit eine sichere Abdeckung im Produktionsprozess gewährleistet ist. 

Standardisierte Mindestabstände (Solder Mask Dam Width)

Endkupfer Farbe der Lötstoppmaske Min. Abstand zwischen IC-Pads

35 µm 

| Grün | ≥ 160 µm
| Blau | ≥ 180 µm
| Weiß | ≥ 180 µm
| Schwarz | ≥ 180 µm
| Rot | ≥ 200 µm

70 µm 

| Grün | ≥ 200 µm
| Blau | ≥ 200 µm
| Weiß | ≥ 250 µm

Hinweise zur Umsetzung

• Die Werte gelten bei Verwendung von 35 µm (1 oz) oder 70 µm (2 oz) Endkupfer.
• Je höher die Kupferstärke, desto größer muss der Dammabstand gewählt werden – dies sichert die Lötstopphaftung und verhindert Maskenlift.
• Weiße Lötstopplacke erfordern konstruktiv immer etwas mehr Abstand, da sie prozessbedingt weniger lichtdicht sind.
• Abstände < 160 µm sind nur mit grüner Maske und nach CAM-Freigabe realisierbar.

LEXINGTON® Designempfehlung

• Bei Pitch < 500 µm und IC-Gehäusen mit feinem Raster empfehlen wir grüne Lötstoppmaske, wenn geringe Dämme erforderlich sind.
• Für Designs mit höherem Kupferauftrag (70 µm) sollte der Mindestabstand ≥ 200 µm liegen – bei Weiß mindestens 250 µm.
• Vermeiden Sie Weiß bei kritischen Lagen mit < 250 µm Pitch – insbesondere in Sichtbereichen mit hoher Toleranzforderung.

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