Branchen Technologie PCB Portfolio Neuigkeiten

Multi-Layer

Multilayer-PCBs sind Leiterplatten mit vier oder mehr Lagen, die durch isolierende Dielektrikschichten getrennt und mit leitfähigen Durchkontaktierungen (Vias) verbunden sind. Diese Bauweise ermöglicht eine höhere Schaltungsdichte, verbesserte elektromagnetische Abschirmung und reduzierte Signalinterferenzen. Sie werden in anspruchsvollen Anwendungen eingesetzt, z. B. in Telekommunikation, Automobil- und Medizintechnik, wo zuverlässige und kompakte Elektroniklösungen erforderlich sind. Durch die Kombination mehrerer Signal-, Power- und Ground-Layer bieten Multilayer-PCBs eine hohe Leistungsfähigkeit und Designflexibilität für moderne Elektroniksysteme.

Feature Specification
Layer 4 bis 40+ Layer
Board Thickness 0,5 mm bis 4,0 mm
Kupferfolie 12–105 µm (Standard: 18 oder 35 µm)
Treatment ENIG, OSP, HASL, Immersion Silber/Zinn
Solder Mask Grün, Blau, Schwarz, Weiß

Applications

  • Medizintechnik

    Mehrlagige Leiterplatten ermöglichen kompakte und leistungsfähige Medizingeräte wie bildgebende Systeme, Diagnosegeräte und Implantate. Sie bieten hohe Signalintegrität und Zuverlässigkeit für präzise Messungen und Steuerungen.

  • Luft- und Raumfahrt

    In anspruchsvollen Umgebungen wie der Luft- und Raumfahrt sorgen Multi-Layer PCBs für Stabilität, hohe Packungsdichte und zuverlässige Leistung. Sie halten extremen Temperaturen und Vibrationen stand und gewährleisten sichere Kommunikation und Navigation.

  • Automobilindustrie

    Fahrzeuge mit modernen Assistenzsystemen, Elektromotoren und Infotainmentlösungen benötigen leistungsstarke Elektronik. Multi-Layer PCBs ermöglichen kompakte Designs und optimieren die Signalverarbeitung für mehr Sicherheit und Effizienz.

  • Netzwerktechnik

    Ob für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung oder 5G-Technologie – Multi-Layer Leiterplatten gewährleisten stabile Verbindungen, minimieren Signalverluste und ermöglichen leistungsstarke Netzwerklösungen mit hoher Bandbreite.

  • Automatisierung

    Moderne Produktionsanlagen setzen auf robuste, zuverlässige Steuerungssysteme. Multi-Layer PCBs bieten hohe Leistung und Widerstandsfähigkeit für industrielle Anwendungen, IoT-Lösungen und Automatisierungstechnik.

Merkmale

Entdecken Sie die fortschrittlichen Möglichkeiten, die LEXINGTON® bietet.

Vias
Leiterbahnen zwischen den Schichten der Leiterplatte.
Blind/Buried
Verborgene Vias für saubere Oberflächen und optimierte Leiterplattendesigns.
Via Plugging
Füllen oder Abdecken von Vias zur Verbesserung der Isolation.
PCB kontrollierte Impedanz
Innovative Systeme zur präzisen Steuerung der Impedanz in Leiterplatten.
Oberflächenbeschichtung
Hochwertige Beschichtungen zur Verbesserung der Lötbarkeit und des Schutzes.
Heavy Copper
Dicke Kupferschichten für verbesserte Stromtragfähigkeit und Wärmeableitung.

Häufig gestellte Fragen

Sie finden nicht die Antwort, die Sie suchen? Wenden Sie sich an unser Kundensupport-Team