Multi-Layer

Multilayer-PCBs sind Leiterplatten mit vier oder mehr Lagen, die durch isolierende Dielektrikschichten getrennt und mit leitfähigen Durchkontaktierungen (Vias) verbunden sind. Diese Bauweise ermöglicht eine höhere Schaltungsdichte, verbesserte elektromagnetische Abschirmung und reduzierte Signalinterferenzen. Sie werden in anspruchsvollen Anwendungen eingesetzt, z. B. in Telekommunikation, Automobil- und Medizintechnik, wo zuverlässige und kompakte Elektroniklösungen erforderlich sind. Durch die Kombination mehrerer Signal-, Power- und Ground-Layer bieten Multilayer-PCBs eine hohe Leistungsfähigkeit und Designflexibilität für moderne Elektroniksysteme.

Feature Specification
Layer 4 bis 40+ Layer
Board Thickness 0,5 mm bis 4,0 mm
Kupferfolie 12–105 µm (Standard: 18 oder 35 µm)
Treatment ENIG, OSP, HASL, Immersion Silber/Zinn
Solder Mask Grün, Blau, Schwarz, Weiß

Applications

  • Medizintechnik

    Mehrlagige Leiterplatten ermöglichen kompakte und leistungsfähige Medizingeräte wie bildgebende Systeme, Diagnosegeräte und Implantate. Sie bieten hohe Signalintegrität und Zuverlässigkeit für präzise Messungen und Steuerungen.

  • Luft- und Raumfahrt

    In anspruchsvollen Umgebungen wie der Luft- und Raumfahrt sorgen Multi-Layer PCBs für Stabilität, hohe Packungsdichte und zuverlässige Leistung. Sie halten extremen Temperaturen und Vibrationen stand und gewährleisten sichere Kommunikation und Navigation.

  • Automobilindustrie

    Fahrzeuge mit modernen Assistenzsystemen, Elektromotoren und Infotainmentlösungen benötigen leistungsstarke Elektronik. Multi-Layer PCBs ermöglichen kompakte Designs und optimieren die Signalverarbeitung für mehr Sicherheit und Effizienz.

  • Netzwerktechnik

    Ob für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung oder 5G-Technologie – Multi-Layer Leiterplatten gewährleisten stabile Verbindungen, minimieren Signalverluste und ermöglichen leistungsstarke Netzwerklösungen mit hoher Bandbreite.

  • Automatisierung

    Moderne Produktionsanlagen setzen auf robuste, zuverlässige Steuerungssysteme. Multi-Layer PCBs bieten hohe Leistung und Widerstandsfähigkeit für industrielle Anwendungen, IoT-Lösungen und Automatisierungstechnik.

Merkmale

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VIAs LEXINGTON®.
Alle gängigen Via-Typen inklusive HDI, Filling und IPC-konformer Verarbeitung – gefertigt mit Kontrolle durch LEXINGTON®.
Blind & Buried Vias bei LEXINGTON®
Leiterplatten mit maximaler Verdrahtungsdichte und minimalem Platzverbrauch
Via Plugging bei LEXINGTON®
zuverlässige Via-Versiegelung für anspruchsvolle Designs
Impedanzkontrolle bei LEXINGTON®
Präzision für Hochfrequenz & High-Speed
Oberflächenbeschichtungen bei LEXINGTON®
Zuverlässige Kontaktflächen für jede Anwendung
Heavy Copper Leiterplatten von LEXINGTON®
Für Hochstrom, thermische Belastung und robuste Elektronik

Häufig gestellte Fragen

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