EFX 2026 6.–8. Oktober, Messe Stuttgart: Sie finden uns in Halle 9, Stand C29. Zum Beitrag →

Datencheck und DFM-Prüfung

Schicken Sie die Daten, bevor Sie sie freigeben, und wir sehen sie uns richtig an: ein Mensch, gegen Ihren Aufbau, nicht gegen ein generisches Regelwerk. Es kostet nichts, dauert ein bis zwei Arbeitstage und kommt als schriftliche Liste des Gefundenen zurück, nicht als Ampel.

Kosten kostenfrei
Dauer 1 – 2 Arbeitstage
Geprüft von der Technik
Verpflichtung keine
Klar gesagt Auf dieser Seite gibt es kein Upload-Formular und dahinter keinen automatischen Prüfer. Die Prüfung macht ein Ingenieur, der Ihre Daten gegen den geplanten Aufbau liest. Das ist langsamer als ein Webtool — und der Grund, warum die Antwort etwas wert ist.

Was Sie schicken

[ Formate ]

Je mehr davon auf einmal ankommt, desto weniger Rückfragen gehen zurück. Fehlt etwas, schicken Sie, was Sie haben — eine unvollständige Prüfung ist immer noch besser als keine.

Unterlage Format Erforderlich
Kupfer-, Lötstopp- und Druckdaten Gerber RS-274X, ODB++ oder IPC-2581 ja
Bohrdaten Excellon, mit Werkzeugtabelle und Trennung DK / NDK ja
Umriss als separate, geschlossene Kontur ja
Stackup Lagenfolge, Material, Kupferstärken, Enddicke ja
Spezifikation oder Zeichnung PDF oder die Felder in der Anfrage ausgefüllt ja
Impedanzforderung Zielwert, Toleranz und betroffene Lagen wenn kontrolliert
Bestückungszeichnung PDF, für die Lötstopp- und Druckprüfung hilfreich
3D-Modell oder Gehäusedaten STEP, für die mechanische Prüfung hilfreich

ODB++ und IPC-2581 tragen Lagenfolge und Netzliste mit sich und nehmen damit eine ganze Klasse von Mehrdeutigkeiten heraus. Wo Sie die Wahl haben, schicken Sie eines davon statt Gerber.

Was wir prüfen

[ Prüfung ]

Die Prüfung läuft in zwei Durchgängen: zuerst, ob die Leiterplatte überhaupt baubar ist, dann, ob sie gut und zu einem vernünftigen Preis baubar ist.

01

Machbarkeit

  • Stackup bei geforderter Enddicke baubar und symmetrisch
  • Leiterbahn, Abstand und Restring gegen die gewählte Kupferstärke
  • Bohrdurchmesser gegen das Aspektverhältnis bei dieser Dicke
  • Material und Oberfläche für den geplanten Aufbau verfügbar
02

Fertigbarkeit

  • Die dreizehn wiederkehrenden Layoutfehler, einzeln durchgegangen
  • Lötstoppstege, Abdeckung und Einheitlichkeit des Oversize
  • Kupfer zu Kante, Ausbruchradien und Fräßtoleranzen
  • Freistellung und Zeichenhöhe des Bestückungsdrucks
03

Kosten und Nutzen

  • Nutzenausnutzung beim gegebenen Umriss — und was wenige Millimeter ändern würden
  • Ob Strukturklasse oder Via-Technologie ohne Redesign entschärft werden können
  • Ob die spezifizierte Klasse die ist, die die Anwendung braucht
  • Platzierung des Testcoupons, wo eine Lage impedanzkontrolliert ist
04

Dokumentation

  • Kupferdaten, Zeichnung und Spezifikation zueinander stimmig
  • Lagenzuordnung eindeutig, ohne Telefonat
  • Erforderliche Kennzeichnungen vorhanden: UL, Datumscode, Revision, Werksfeld
  • Alles, was das Werk sonst stillschweigend auslegen würde

Was zurückkommt

[ Ergebnis ]

Eine schriftliche Liste, gegliedert wie oben: was die Fertigung blockiert, was wir ändern würden, und was uns aufgefallen ist, aber so bleiben kann. Wo wir in CAM etwas korrigiert haben, wird es benannt — eine stille Korrektur ist eine Änderung an Ihrer Leiterplatte, die Sie nicht freigegeben haben.

Format schriftlich, PDF oder E-Mail
Dauer 1 – 2 Arbeitstage
Umfasst Machbarkeit, DFM, Nutzenausnutzung
Kosten kostenfrei, unverbindlich
Ihre Daten NDA auf Wunsch, vor dem Versand

Weiter

Daten schicken

Schicken Sie das Paket per E-Mail, mit einer Notiz zum geplanten Aufbau und zur Menge. Wenn vorher ein NDA stehen soll, sagen Sie Bescheid — wir schicken unseres noch am selben Tag.