Materialen

FR-4 Leiterplatten von LEXINGTON®

Der Industriestandard – präzise gefertigt, vielseitig einsetzbar, millionenfach bewährt

FR-4 ist das weltweit am häufigsten eingesetzte Basismaterial für Leiterplatten. Es überzeugt durch ein ausgewogenes Verhältnis aus elektrischer Isolation, thermischer Stabilität, mechanischer Festigkeit und Wirtschaftlichkeit. Als Trägermaterial für ein- und mehrlagige PCBs bietet es die Basis für über 90 % aller Standard-Leiterplattenanwendungen – vom einfachen Konsumprodukt bis zur industriellen Steuerung oder medizinischen Baugruppe.

LEXINGTON® fertigt FR-4-basierte Leiterplatten in höchster Qualität – einseitig, doppelseitig und als komplexe Multilayer mit bis zu 40 Lagen. Unser Fokus liegt auf präziser Verarbeitung, prozesssicherem Aufbau und anwendungsspezifischer Materialauswahl – stets begleitet von unserem Qualitätsmanagement vor Ort.

Was ist FR-4?

FR-4 steht für „Flame Retardant Level 4“ – ein nach UL94 V-0 klassifiziertes, schwer entflammbares Epoxidharzlaminat, das mit gewebter Glasfaser verstärkt ist. Es bietet:

  • Hohe mechanische Stabilität
  • Ausgezeichnete elektrische Isolationseigenschaften
  • Moderat gute Wärmeleitfähigkeit (~0,3 W/mK)
  • Temperaturbeständigkeit bis ca. 130 °C (Standard), bis 180 °C (High-Tg)
  • Gute Bearbeitbarkeit (Fräsen, Bohren, Oberflächenveredelung)
  • Lötfestigkeit für bleifreie und bleihaltige Prozesse

Materialvarianten im Einsatz bei LEXINGTON®

Wir verwenden ausschließlich zertifizierte FR-4-Materialien führender Hersteller, darunter Isola, Shengyi, Panasonic, TUC und andere.

Typisch eingesetzte Typen:

MaterialtypTg-WertEinsatzbereichStandard FR-4 | ~130 °C | Low- bis Mid-End-Anwendungen
Mid-Tg FR-4 | 150–160 °C | Standard-Reflow, BGA
High-Tg FR-4 | 170–180 °C | Bleifreies Löten, Temperaturzyklen
Halogenfreies FR-4 | 150–170 °C | Umweltkritische Anwendungen


Fertigungstechnologie bei LEXINGTON®

Layeraufbauten & Kupferstärken

  • Lagenanzahl: 1 bis 40
  • Kupferdicke: 18–105 µm standardmäßig, bis 400 µm (Heavy Copper) auf Anfrage
  • Innenlagen & Oberflächenlagen kombinierbar
  • HDI-, Blind/Buried- und Microvia-Technologie verfügbar

Leiterbahntechnologie

  • Leiterbahnbreite/Abstand ab 75 µm, abhängig von Kupfer und Aufbau
  • Impedanzkontrolle ±10 %, auf Wunsch ±5 %
  • Via-in-Pad, Stacked & Staggered Vias nach IPC-4761 Typ V/VII
  • Via-Filling mit Epoxid oder leitfähiger Paste

Oberflächenveredelung

  • ENIG (chem. Ni/Au), chemisch Silber, OSP, ENEPIG
  • Hartgold (für Stecker), Immersionszinn, HAL bleifrei

Weitere Optionen

  • Konturfräsen, Tiefenfräsen, CNC-Bohrung, Backdrilling
  • Thermische Vias, Kupfer-Inlays, Stiffener, Edge-Plating
  • Schutzlackierung, Bedruckung, Lasergravur

Typische Anwendungen von FR-4-Leiterplatten

FR-4 ist extrem vielseitig und wird von LEXINGTON® unter anderem für folgende Anwendungen eingesetzt:

  • Industrieelektronik & Steuerungstechnik
  • Automotive (z. B. Karosserie- & Komfortelektronik)
  • Medizintechnik & Diagnostikgeräte
  • Telekommunikation & Netzwerktechnik
  • Energie- & Gebäudetechnik (z. B. Smart Metering, KNX)
  • Consumer-Elektronik (z. B. Wearables, Haushaltsgeräte)
  • LED-Treiber & Lichtmodule (in Kombination mit thermischen Vias)

Vorteile mit LEXINGTON® als Partner für FR-4

  • Individuelle Materialauswahl je nach thermischer, mechanischer oder regulatorischer Anforderung
  • Prozesssichere Multilayer-Aufbauten – auch mit Blind/Buried Vias
  • Kurze Lieferzeiten & Serienfähigkeit ab Prototyp bis Großserie
  • Fertigung nach IPC Class 2 & 3, dokumentiert und auf Wunsch mit Prüfprotokollen
  • Qualitätskontrolle durch unser eigenes Team in Asien & Endprüfung in Deutschland
  • Technischer Support bei Impedanz, Stack-up und Designregeln

Qualitätssicherung bei LEXINGTON®

  • AOI für jede Lage, inkl. Außenkontur
  • E-Test mit Prüfprotokoll bei Bedarf
  • Röntgen- und Microsection-Kontrollen
  • Zertifizierte Fertigungspartner (ISO, UL, RoHS, REACH)
  • QM-Vorabkontrolle in Fernost + Wareneingangskontrolle in Deutschland

Fazit:
FR-4 ist nicht gleich FR-4. LEXINGTON® liefert maßgeschneiderte Lösungen auf bewährtem Material – in reproduzierbarer Qualität, mit durchgängiger Kontrolle und vollständiger Rückverfolgbarkeit.

Fragen Sie jetzt Ihre FR-4 Leiterplatte an – LEXINGTON® steht für hochwertige Fertigung mit Verlässlichkeit und technischer Tiefe.

-

Häufig gestellte Fragen

Sie finden nicht die Antwort, die Sie suchen? Wenden Sie sich an unser Kundensupport-Team

Was ist der Unterschied zwischen Standard-FR-4 und Hoch-Tg-FR-4?
Standard-FR-4 hat eine Glasübergangstemperatur von ca. 130°C, während Hoch-Tg-FR-4 mit 170–180°C besser für hohe Temperaturen geeignet ist.
Wie viele Lagen sind bei FR-4 PCBs möglich?
Wir bieten Multilayer-FR-4 PCBs mit bis zu 40 Lagen für Hochleistungsanwendungen.
Welche Kupferdicken stehen zur Verfügung?
Unsere Standard-Kupferstärken reichen von 0,5 oz bis 6 oz, auf Anfrage sind stärkere Kupferschichten möglich.