Bei komplexen Leiterplattenstrukturen – insbesondere in HDI-, BGA- oder Via-in-Pad-Layouts – ist die gezielte Versiegelung von Vias essenziell. LEXINGTON® bietet verschiedene Plugging- und Filling-Technologien für zuverlässige, flache und lötbare Oberflächen – abgestimmt auf Ihre Designanforderungen und gemäß IPC-4761.

Was bedeutet Via Plugging?

Via Plugging bezeichnet das gezielte Füllen von Durchkontaktierungen (Vias) mit nichtleitfähigem oder leitfähigem Material – typischerweise Epoxidharz. Ziel ist es, Vias zu:

• Versiegeln (z. B. gegen Lötzinnfluss beim Reflow-Prozess)
• Planarisieren für BGA- und HDI-Layouts
• Mechanisch stabilisieren, z. B. bei thermischer Zyklenbelastung
• In der Padfläche integrieren (Via-in-Pad)

Je nach Anwendung kommen unterschiedliche Plugging-Verfahren und Anforderungen zum Einsatz – standardisiert durch IPC-4761 (Typen I bis VII).

LEXINGTON® Plugging-Technologie im Überblick

LEXINGTON® fertigt PCBs mit folgenden Plugging- und Filling-Techniken:

Typ V & VII (IPC-4761)

• Typ V: komplett gefüllter Via, nicht sichtbar
• Typ VII: gefüllt, metallisiert und planarisiert (z. B. für Via-in-Pad)
  Ideal für BGA, CSP, QFN, aber auch HDI-Microvias mit stacking oder buried Strukturen.

Tented & Covered Vias (Typ I/II/IV)

• Lötstoppversiegelung über Vias auf einer oder beiden Seiten
• Einsatz bei kostensensiblen Designs oder als Oxidationsschutz

Filled Vias mit Kupfer-Capping

• Optionales Überkupfern gefüllter Vias für planare Pads
• Bessere Wärmeverteilung, ideal für Hochstrompfade & Via-in-Pad

Plugged Through-Hole Vias

• Z. B. bei Backdrilling oder zur EMV-Optimierung
• Mechanisches Plugging mit Resin oder Paste

Design- & Fertigungsvorteile durch Via Plugging

Die Plugging-Technologie von LEXINGTON® bietet Ihnen:

• Definierte Lötflächen für Bauteilpads (z. B. BGA)
• Sicherer Reflow-Prozess ohne Lötzinn-Einfluss in offene Vias
• Planare Oberfläche, wichtig bei feinen Pitch-Abständen
• Vermeidung von Lufteinschlüssen & Void-Bildung beim Löten
• Höhere Zuverlässigkeit bei thermischer und mechanischer Belastung

Anwendungsbereiche

Via Plugging kommt typischerweise zum Einsatz in:

• HDI-Multilayer-PCBs
• BGA-, µBGA- und QFN-Packages
• Hochfrequenz- & Impedanzdesigns
• Automotive-, Luftfahrt- und Medizin-Elektronik
• Via-in-Pad-Layouts & fine-pitch ICs

LEXINGTON® Capabilities im Bereich Plugging

• Via Filling & Plugging nach IPC-4761 (Typ V/VII)
• Via-in-Pad mit planarisiertem Finish
• Blind/Buried Vias, Stacked & Microvias ab Ø 0,075 mm
• ENIG, ENEPIG, chemisch Silber als bondfähige Oberfläche
• Strenge Prüfverfahren: AOI, Röntgen, E-Test
• Fertigung nach IPC Class 2 & Class 3

Fazit:
Via Plugging ist kein optionaler Zusatz, sondern ein zentraler Bestandteil moderner PCB-Technologie – insbesondere bei kompakten, feinen und hochbelasteten Baugruppen. LEXINGTON® liefert Ihnen die passende Lösung: prozesssicher, normgerecht und optimal abgestimmt auf Ihre Anwendung.

Sprechen Sie mit uns – wir beraten Sie gern zur idealen Plugging-Strategie für Ihr Projekt.