Vias (Vertical Interconnect Access) verbinden elektrische Signale leitend zwischen unterschiedlichen Lagen in mehrlagigen Leiterplatten (PCBs). Sie erfüllen zentrale Funktionen: Signalintegrität, Thermalmanagement, Routingdichte und mechanische Stabilität. Somit sind Vias essenziell – und zugleich anspruchsvoll in der Fertigung.

1. Typen von Vias & ihre Rollen

Through-Hole Vias (PTH / NPTH)

Diese klassischen Vias verlaufen durch die gesamte Platine von der Ober- zur Unterseite. Verplated Through‑Hole (PTH) sind elektrisch leitend, NPTH nicht, und dienen mechanischen Zwecken (z. B. Befestigungslöcher)

Blind Vias

Blind Vias verbinden eine äußere Schicht mit einer oder mehreren inneren Lagen, ohne bis zur Unterseite durchzugehen. Sie sparen Platz und verbessern die Routing-Dichte – wichtig für kompakte HDI-Designs

Buried Vias

Diese Vias verlaufen ausschließlich zwischen inneren Lagen, ohne sichtbare Verbindungen an den Außenflächen. Sie ermöglichen komplexe interne Netzwerke bei minimaler Fläche auf den Außenlagen

Microvias

Lasergebohrt, ≤150 µm Durchmesser, typischerweise zwischen benachbarten Lagen. Sie sind integraler Bestandteil moderner HDI-Technologie und lassen sich zu stacked oder staggered microvias kombinieren für komplexe Schaltungen

Stacked & Staggered Vias

• Stacked Microvias: vertikal exakt überlagert, verbinden mehrere Schichten.
• Staggered: versetzt über Lagen, kosteneffizienter bei hoher Verbindungsdichte
  
  

Skip Vias & Via‑in‑Pad

• Skip Vias überspringen bewusst Lagen, wenn keine Verbindung benötigt wird.
• Via‑in‑Pad platziert einen Via direkt unter einem Bauteilpad – erforderlich bei BGAs oder Hochfrequenzkomponenten; üblicherweise gefüllt und planarisiert verarbeitet
  
  

2. Via-Schutz gemäß IPC‑4761

Die IPC‑4761 definiert standardisierte Methoden zur Versiegelung oder Füllung von Vias:

• Typ I–II („Tenting“)
  • Typ I/A: nur mit Lötstopplack überdruckt (eine Seite)
  • Typ II: doppelseitig tented
• Typ III–IV („Plugging“)
  • Typ III‑a/b: non-conductive plugging
  • Typ IV‑a/b: plugging mit zusätzlichem Coating
• Typ V–VI („Filled“)
  • Typ V: vollständig gefüllt (z. B. epoxy)
  • Typ VI‑a/b: filled & covered mit Lötstopplack
• Typ VII („Filled & Capped“)
  • Filled & plated + planarisiert, ideal für Via‑in‑Pad oder BGA-Anwendungen
    
    

Lexington® bietet Plugging & Filling gemäß IPC-4761, insbesondere Typ V und VII, sowie Tent-Cover für Standardanforderungen.

3. IPC Klassen & Zuverlässigkeit – Bedeutung für Vias

Die IPC-Norm 6012 klassifiziert Leiterplatten allgemein – jedoch implizieren höhere Klassen auch höhere Anforderungen an Via-Stabilität:

• Class 1: Basisqualität – einfache Konsumelektronik
• Class 2: Industrie- und Standardanwendungen – routinetauglich
• Class 3: Hochzuverlässige Leiterplatten (z. B. Medizin, Automotive, Luftfahrt): optimierte Vias, strenge Inspektion
• Höhere Klassen bedeuten oft auch IPC 4761-konforme Füllungs- und Planarisierungstechniken für höhere Lebensdauer und thermische Zyklenfestigkeit
  
  

4. Lexington® Capabilities – Ihre Via-Expertise im Überblick

• Laser-Microvias ≥ 0,075 mm, also HDI-ready
• Blind/Buried Vias: mechanisch und laser – bis 20:1 Aspect Ratio
• Via-Plugging & Filling nach IPC‑4761 für Via‑in‑Pad und zuverlässige BGA-Layouts
• Thermal Vias mit Heavy Copper oder Metallkern-PCBs für Warmemanagement in Hochstromdesigns
• Röntgenkontrolle & AOI-Inspektion ab IPC Class 3 für sichere Via-Qualität

5. Anwendung & Gestaltungsempfehlung

• High-Density Design (Smartphones, Aerospace): Microvias (stacked/staggered), Blind/Buried. Via‑in‑Pad oft zur Platzoptimierung.
• Hochstrom oder Leistungselektronik: Durchkontaktierungen bis Heavy Copper, thermal vias, filled vias für mechanische Stabilität.
• Standard-Industrie- & Automations-PCBs: PTH + ggf. tented or filled Vias für Schutz & Lötbarkeit.
• Für Class 3-Anwendungen: Gefüllte / capping-Vias nach IPC‑4761 (Typ VII) für höchste Zuverlässigkeit und Planarität.

Fazit: Vielseitigkeit trifft Präzision

Bei Lexington® kombinieren Sie modernste Via-Technologie – von Through-Hole über HDI-Microvias bis zur IPC-konformen Plugging/Filling – mit realer, technischer Qualitätssicherung vor Ort. Damit garantieren Sie maximale Fertigungssicherheit, Performance und die Einhaltung anspruchsvollster Normen.

Wenn Sie Unterstützung bei der Planung oder Materialauswahl benötigen – gerne sprechen wir über Ihr spezifisches Via-Design.

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