Wire Bonding ist eine etablierte Verbindungstechnologie, bei der feinste Drahtkontakte Halbleiterchips mit dem Substrat verbinden. Damit dieser hochpräzise Prozess zuverlässig funktioniert, müssen die zugrundeliegenden Leiterplatten bestimmte technologische Voraussetzungen erfüllen – exakt darauf ist LEXINGTON® spezialisiert.

Wir fertigen Wire-Bonding-fähige Leiterplatten mit exakt abgestimmten Oberflächen, Geometrien und Basismaterialien für Ball Bonding, Wedge Bonding und Ribbon Bonding, wie sie in Leistungselektronik, Sensorik, LED- und HF-Anwendungen zum Einsatz kommen.

Voraussetzungen für Wire Bonding – und wie LEXINGTON® sie erfüllt

Damit eine Leiterplatte für Wire Bonding geeignet ist, müssen mehrere technische Parameter exakt spezifiziert werden. LEXINGTON® unterstützt Sie mit hoher Fertigungsgenauigkeit und prozesssicheren Materialien in folgenden Bereichen:

1. Oberfläche

Wire Bonding setzt bondbare Metalloberflächen voraus – typischerweise ENIG (Electroless Nickel/Immersion Gold) oder ENEPIG (Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold). Beide bieten definierte Goldschichtdicken, niedrige Oberflächenrauheit und zuverlässige Oxidationsbeständigkeit.
LEXINGTON® bietet:

• ENIG (Ni: 3–6 µm / Au: 0,05–0,1 µm)
• ENEPIG für höhere Bondfestigkeit & Aluminiumdraht
• Alternative: chemisches Silber für bestimmte Anwendungen

2. Pad-Design & Planarität

Für stabile Bonds ist eine ebene, saubere und gut definierte Padstruktur erforderlich. LEXINGTON® stellt sicher:

• Planare Padflächen mit präzisem Lötstopplack-Abstand
• Via-in-Pad (gefüllt & planarisiert) bei kompakten Baugruppen
• Optionale Füllung nach IPC-4761 Typ V/VII

3. Substrat & Materialwahl

Für thermisch und mechanisch belastete Bondverbindungen liefern wir geeignete Basismaterialien:

• FR-4 mit High Tg für Standardanwendungen
• Keramische Substrate (z. B. Al₂O₃, AlN) für Hochtemperaturumgebungen
• IMS (Metal Core PCBs) bei hoher Stromdichte
• Polyimid für flexible COB-Module

Alle Materialien werden mit engen Toleranzen verarbeitet und durch unser Qualitätsmanagement vor Ort geprüft.

Typische Anwendungsbereiche für Wire-Bonding-taugliche PCBs von LEXINGTON®

• Chip-on-Board-Anwendungen (z. B. Sensorik, Optoelektronik)
• Leistungsmodule (MOSFET, IGBT)
• LED-Module mit Direktbonding
• Hybridbaugruppen & Multi-Chip-Module
• HF-Module mit definierter Impedanzführung

Ihre Vorteile mit LEXINGTON®

• Optimierte Leiterplattenlayouts für Drahtbonding
• Fertigung nach IPC-Klasse 2/3, mit Auswahl an qualifizierten Oberflächen
• Via-Filling, BGA‑Designs & High-Tg Materialien
• Persönliche Beratung und Datenprüfung bei Bedarf
• Sichere Logistik und Qualität durch eigenes QM in Asien + Endkontrolle in Deutschland

Wire Bonding funktioniert nur auf Leiterplatten, die dafür ausgelegt sind – LEXINGTON® liefert genau diese Qualität. Wenn Sie Drahtbonding in Ihrem Projekt planen, beraten wir Sie gern bei Layout, Materialauswahl und Oberflächentechnologie.

Sprechen Sie mit uns – wir liefern das passende PCB für Ihre Bonding-Anwendun