Merkmale

Impedanzkontrolle bei LEXINGTON®

Präzision für Hochfrequenz & High-Speed

Impedanzkontrolle bedeutet die exakte Abstimmung von Leiterbahngeometrie, Materialeigenschaften und Schichtaufbau, um signalverzerrungsfreie Übertragungen in Hochgeschwindigkeits- und RF-Anwendungen zu gewährleisten. Wir minimieren Signalreflexionen, crosstalk und Leistungsverluste – unerlässlich für zuverlässige Leistung in 5 G, Automotive, HF-Modulen und Servertechnologien

Warum Impedanzkontrolle wichtig ist

Bei steigenden Frequenzen – bereits ab einigen GHz – kommen physikalische Effekte wie Reflexionen, Rauschen oder Overshoot ins Spiel. Nur mit präziser Impedanzführung bleibt die Signalintegrität erhalten und die Systemstabilität gewährleistet

Wie LEXINGTON® Impedanzqualität sichert

  • Exakter Layer-Stack-up: von Microstrip bis stripline, angepasste Dielektrika & Kupferdicken
  • Präzise Leiterbahnbreiten & Abstände: typische Toleranzen ±10 % nach IPC, auf Anfrage ±5 % möglich

  • Kontrollierte Materialien: FR-4, Rogers, PTFE, Isola – stabile Dk‑Werte, geringe Verlustfaktoren
  • Simulation & Kontakt: Struktur- und Impedanzvorgaben können im Vorfeld abgestimmt werden
  • Hochfrequenzoptimierung: Relevante Oberflächen (ENIG / ENEPIG), dünne Masken (10–20 µm) zur Minimierung von Signalverlusten

Ziel-Impedanzen und Anwendungen

  • Single-Ended Traces: z. B. 50 Ω oder 75 Ω
  • Differential Pairs: typischerweise 90–110 Ω oder 100 Ω ±10 %
  • Branchen & Einsätze:
    • Telekommunikation & 5G Infrastruktur
    • Automotive-Elektronik (Radar, ADAS)
    • Medizintechnik, Sensorik & Industriesteuerungen
    • Hochleistungsserver & Netzwerktechnik

So unterstützen Sie LEXINGTON®

  • Beratung beim Stack-up und Impedanztooling
  • Umsetzung nach IPC‑2141, IPC‑2221 Normen, z. B. ±10 % Basis, engere Toleranzen nach Absprache 
  • Erweiterte Fertigungstechnologien: HDI-Microvias ab Ø 0,075 mm, Blind/Buried Vias, High Copper oder Metallkern-PCBs
  • Prüfverfahren: TDR-Messungen, Microsection, AOI und elektrische Tests zur Dokumentation & Freigabe

Ihre Vorteile

  • Hohe Übertragungssicherheit auch im 5G- und High-Speed-Bereich
  • Reduzierte Signalfehler & EMC-Störungen
  • Kompatibilität mit anspruchsvollen Hochfrequenz-Designs
  • Verlässliche Fertigung nach Vorgabe – durch unser eigenes QM-Team vor Ort

Fazit:
Impedanzkontrolle ist von zentraler Bedeutung für leistungsfähige und zuverlässige Leiterplatten. Mit LEXINGTON® realisieren Sie Ihre Designs mit kontrollierter Signalführung – präzise, normgerecht und technologisch auf höchstem Niveau.

Sprechen Sie mit uns über Ihr Impedanz-Design – LEXINGTON® macht es möglich.

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Häufig gestellte Fragen

Sie finden nicht die Antwort, die Sie suchen? Wenden Sie sich an unser Kundensupport-Team

Was bedeutet PCB Controlled Impedance?
PCB Controlled Impedance bezieht sich auf die präzise Steuerung der Leiterbahnen, um konstante Impedanzwerte zu gewährleisten und Signalverluste zu minimieren.
Wie wird die Impedanz in Leiterplatten kontrolliert?
Durch genaue Berechnungen der Leiterbahngeometrie sowie der Materialauswahl und -verteilung wird eine konstante Impedanz sichergestellt.
Warum ist eine kontrollierte Impedanz wichtig?
Eine konstante Impedanz minimiert Signalreflexionen und -verluste, was besonders in Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.
Welche Techniken werden zur Impedanzkontrolle eingesetzt?
Es kommen fortschrittliche Design- und Fertigungstechniken zum Einsatz, die eine präzise Abstimmung der Leiterbahnen und die Verwendung spezieller Materialien ermöglichen.