HDI PCBs
HDI-PCBs sind moderne Leiterplatten mit hoher Packungsdichte, die Mikrobohrungen (Microvias), dünne Leiterbahnen und mehrere elektrisch verbundene Lagen nutzen. Sie bieten eine verbesserte Signalintegrität, kürzere Signalwege und eine kompakte Bauform, wodurch sie ideal für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen sind. Besonders in Smartphones, Tablets, Wearables sowie in der Automobil- und Medizintechnik finden sie aufgrund ihrer hohen Zuverlässigkeit und geringen Größe Anwendung. Durch fortschrittliche Herstellungsmethoden wie Sequential-Lamination und Laserbohrung ermöglichen HDI-PCBs leistungsstarke und miniaturisierte Elektronikdesigns.
| Feature | Specification |
|---|---|
| Layer | 4 bis 20+ Layer (1+n+1, 2+n+2, 3+n+3) |
| Board Thickness | 0,4 mm bis 3,2 mm |
| Kupferfolie | 12–105 µm (Standard: 18 oder 35 µm) |
| Treatment | ENIG, OSP, HASL, Immersion Silber/Zinn |
| Solder Mask | Grün, Blau, Schwarz, Weiß (hochpräzise 10–20 µm) |
Applications
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Medizintechnik
HDI-Leiterplatten sind in der Medizintechnik unverzichtbar, da sie hochpräzise Steuerungen für lebenswichtige Geräte wie Herzschrittmacher, bildgebende Systeme und tragbare Überwachungsgeräte ermöglichen. Dank der hohen Packungsdichte und Miniaturisierung
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Luft- und Raumfahrttechnik
In der Luft- und Raumfahrttechnik müssen elektronische Komponenten extremen Temperaturen, Vibrationen und Strahlungen standhalten. HDI-PCBs bieten eine hohe Signalintegrität und ermöglichen die Entwicklung kompakter, leichter und dennoch robuster Elektron
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Automobilindustrie
Die Automobilindustrie nutzt HDI-Leiterplatten für autonome Systeme, Infotainment und E-Mobilität. Sie verbessern die Effizienz von Sensoren und Steuergeräten und unterstützen sichere, vernetzte Fahrzeuge.
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Telekommunikation
In der Telekommunikation sind HDI-PCBs unverzichtbar für schnelle Datenübertragung in Smartphones, 5G-Basisstationen und Servern. Sie optimieren Signalqualität und ermöglichen stabile Verbindungen.
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Unterhaltungstechnik
In Unterhaltungselektronik und Wearables ermöglichen HDI-PCBs kompakte, energieeffiziente Designs mit verbesserter Signalqualität – ideal für Smartphones, Smartwatches und tragbare Geräte.
Merkmale
Entdecken Sie die fortschrittlichen Möglichkeiten, die LEXINGTON® bietet.
- Microvias bei LEXINGTON®
- Hochdichte Verbindungstechnologie für HDI-Leiterplatten
- Blind & Buried Vias bei LEXINGTON®
- Leiterplatten mit maximaler Verdrahtungsdichte und minimalem Platzverbrauch
- Via Plugging bei LEXINGTON®
- zuverlässige Via-Versiegelung für anspruchsvolle Designs
- Impedanzkontrolle bei LEXINGTON®
- Präzision für Hochfrequenz & High-Speed
- VIAs LEXINGTON®.
- Alle gängigen Via-Typen inklusive HDI, Filling und IPC-konformer Verarbeitung – gefertigt mit Kontrolle durch LEXINGTON®.
Häufig gestellte Fragen
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