Der Kapazitäten-Auszug zeigt in dreißig Sekunden, was im Standard läuft und was Aufpreis kostet.
Zu den Kapazitäten →Daten schicken, ein Ingenieur prüft sie gegen Ihren Aufbau — kostenfrei, vor der Anfrage.
Zum Datencheck →Die grüne Lage erfüllt drei Aufgaben: sie hält Lot dort weg, wo es nicht hingehört, sie schützt das Kupfer darunter, und sie isoliert benachbarte Bahnen. Die Breite des stehenbleibenden Lacks zwischen zwei Pads — der Steg — begrenzt, wie fein Ihre Bestückung werden kann.
Moderne Lötstoppmaske ist ein flüssiger fotostrukturierbarer Lack: aufgetragen, über Film oder direkt belichtet, entwickelt und thermisch ausgehärtet. Die Direktbelichtung hat die Passgenauigkeit auf ± 50 µm gedrückt und 100-µm-Stege zur Routine gemacht — mit Film waren beide Werte etwa doppelt so groß.
Die wichtigste Designentscheidung ist die Paddefinition. Ein kupferdefiniertes Pad hat den Lack vom Kupfer zurückgezogen, sodass die Kupferkante die Lötstelle bestimmt; das ist der Standard und ergibt die zuverlässigste Lötkehle. Ein maskendefiniertes Pad hat Lack, der das Kupfer überlappt, sodass die Maskenöffnung die Lötstelle bestimmt — vor allem bei BGA-Kugeln genutzt, wo ein konsistenter Öffnungsdurchmesser mehr zählt als die Kehlengeometrie.
Der minimale Steg zwischen benachbarten Pads legt fest, welcher Pitch sich zuverlässig bestücken lässt. Das ist eine Maskenbedingung, keine Kupferbedingung.
Laser-Direktbelichtung hält ± 50 µm ohne Fotowerkzeug — das macht feine Maskengeometrie überhaupt praktikabel.
Weiß für LED-Reflexion, Schwarz für optische Baugruppen und Kontrast, Grün für die Lesbarkeit bei der Inspektion. Das ist nicht rein kosmetisch.
| Parameter | Standard | Advanced | Hinweis |
|---|---|---|---|
| Min. Stegbreite | 70 – 150 µm | — | Je Farbe: grün 70, rot 100, blau / schwarz 135, weiß 150 µm; grün auf Flex 100 µm |
| Passgenauigkeit | ± 65 µm | ± 50 µm | Laser-Direktbelichtung |
| Maskenfreistellung | 60 µm | 50 µm | Öffnung größer als Pad, je Seite |
| Dicke auf Kupfer | 15 – 25 µm | 10 – 15 µm | Über Leiterbahnkanten — dünnste Stelle |
| Dicke auf Laminat | 25 – 40 µm | 20 – 30 µm | Zwischen den Leiterbahnen |
| Min. Öffnung | 150 µm | 125 µm | Kleinste sicher entwickelbare Struktur |
| Farben | grün | schwarz, weiß, blau, rot | Nicht-Grün kann Lieferzeit kosten |
| Norm | IPC-SM-840 Klasse T | Klasse H | Klasse H für höhere Zuverlässigkeit |
Richtwerte zur Vorauswahl. Verbindliche Werte bestätigen wir projektbezogen anhand Ihrer Daten.
Die folgenden Punkte kommen nach der Datenprüfung am häufigsten als Rückfrage zurück. Wer sie vor dem Layout-Freeze klärt, spart eine Schleife.
Beide sind aggressive Bäder, die die Lackkante angreifen. Ein Steg, der HAL übersteht, kann in einer ENIG-Linie unterätzt werden — sehen Sie 20 – 30 µm mehr vor, wo das Design es zulässt.
Den Lack vom Kupfer zurückzuziehen gibt eine ordentliche Lötkehle und eine zuverlässigere Verbindung. Maskendefinierte Pads bleiben BGA-Kugeln vorbehalten, wo Öffnungskonstanz wichtiger ist.
Halten Sie mindestens 0,3 mm Abstand zwischen Lack und Verschleißfläche. Maske auf einem Kontakt stört den Sockel und kann in ihn abplatzen.
50 µm Freistellung bei ± 50 µm Passgenauigkeit heißt, die Maske kann die Padkante gerade berühren. In kritischen Fine-Pitch-Bereichen mehr vorsehen.
Ja. Weiß reflektiert, was bei LEDs zählt. Schwarz absorbiert, was bei optischer Sensorik zählt und auf Consumer-Produkten besser aussieht, die Inspektion aber erschwert. Nicht-grüne Farben sind teils etwas dicker und können eine kleine Lieferzeitstrafe kosten. Die Farbe bestimmt auch den Mindeststeg: 70 µm in Grün, 100 µm in Rot, 135 µm in Blau und Schwarz, 150 µm in Weiß.
Mit 100 µm Steg und ± 50 µm Passgenauigkeit ist 0,4 mm Pitch komfortabel und 0,35 mm erreichbar. Darunter geht es zu maskendefinierten Pads und engerer Prozesskontrolle.
Ja, und wenn Sie ein Via tenten, muss es beidseitig sein — einseitiges Tenting schließt Chemie ein, die beim Reflow ausgast.
Klasse T deckt allgemeine Industrie- und Consumer-Anwendungen ab. Klasse H verschärft Haftung, Feuchte und Isolationswiderstand und ist in Automotive und hochzuverlässigen Anwendungen üblich.
Schicken Sie uns Ihre Daten oder eine grobe Skizze. Wir prüfen die Machbarkeit, benennen die Kostentreiber und antworten innerhalb eines Arbeitstages.