Ein Multilayer ist ein Stapel dünner Kerne und Prepregs, zu einem Stück verpresst. Alles, was später über die Funktion entscheidet — Impedanz, Verzug, Bohrpassung, thermisches Verhalten — wird durch den Aufbau dieses Stapels bestimmt, lange bevor die erste Leiterbahn gezogen ist.
Die beiden Rückfragen, die nach der Datenprüfung am häufigsten zurückkommen, sind beide struktureller Natur. Ist der Aufbau symmetrisch zur Mitte, und ist die Kupferverteilung über den Nutzen ausgeglichen? Ein unsymmetrischer oder kupferarmer Aufbau verzieht sich im Presszyklus — und eine Leiterplatte mit mehr als etwa 0,75 % Verzug lässt sich auf einer modernen SMT-Linie nicht zuverlässig bestücken.
