Der Kapazitäten-Auszug zeigt in dreißig Sekunden, was im Standard läuft und was Aufpreis kostet.
Zu den Kapazitäten →Daten schicken, ein Ingenieur prüft sie gegen Ihren Aufbau — kostenfrei, vor der Anfrage.
Zum Datencheck →Der Träger zwischen nacktem Chip und Hauptplatine. Strukturen feiner als im üblichen HDI-Aufbau, Verzug in einem engen Fenster über das Teil, und ein sequenzieller Aufbau an seiner Grenze. Das ist die anspruchsvollste Klasse, die wir anbieten — sie beginnt immer mit einer Machbarkeitsprüfung, und allgemeine Grenzwerte veröffentlichen wir dafür nicht.
Ein IC-Substrat leistet, was ein Gehäuse leistet: Es fächert die Anschlüsse eines Chips vom Bondpad-Raster auf etwas auf, das eine Leiterplatte routen kann — auf wenigen Quadratmillimetern. Das bedeutet Strukturen und Microvias feiner als im üblichen HDI-Aufbau und Lagenzahlen, die auf einer großen Platine unauffällig wären, gepackt in ein Teil von Fingernagelgröße. Was erreichbar ist, hängt vom Design ab — die Werte bestätigen wir deshalb projektbezogen, statt sie hier zu veröffentlichen.
Die dominierende Randbedingung ist nicht die Strukturgröße, sondern die Ebenheit. Ein Substrat, das sich über seine Länge um mehr als wenige Zehntel-Mikrometer wölbt, nimmt keinen Chip zuverlässig auf — und der Verzug kommt aus denselben Asymmetrie- und Kupferbilanzfragen wie bei jedem Multilayer, nur mit weit weniger Toleranz. Deshalb findet das Designgespräch vor dem Layout statt und nicht nach der Datenübergabe.
Strukturgrößen jenseits des konventionell geätzten HDI-Fensters. Was erreichbar ist, bestätigen wir anhand Ihres Designs in der Machbarkeitsprüfung.
Microvia-Lagen Stufe für Stufe aufgebaut, in einem Teil von Millimetergröße. Erst diese Routing-Dichte macht das Fan-out möglich.
Ebenheit eng genug gehalten für zuverlässige Chipmontage — der Parameter, der am häufigsten über die Machbarkeit entscheidet.
| Parameter | Wert | Hinweis |
|---|---|---|
| Min. Leiterbahn / Abstand | auf Anfrage | Je Design in der Machbarkeitsprüfung bestätigt |
| Microvia Ø | auf Anfrage | Lasergebohrt; Durchmesser je Design bestätigt |
| Aufbau | sequenzielles HDI | Anzahl der Aufbaustufen je Design |
| Lagenanzahl | auf Anfrage | Abhängig von Chip-Footprint und Fan-out |
| Oberfläche | ENEPIG | Bondfähig und lötbar |
| Ebenheit | eng toleriert | Je Design in der Machbarkeitsprüfung bestätigt |
| Bump-Raster | auf Anfrage | Flip-Chip-Montage |
| Lieferzeit | verlängert | Entspricht der Prozesskomplexität |
Richtwerte zur Vorauswahl. Verbindliche Werte bestätigen wir projektbezogen anhand Ihrer Daten.
Die folgenden Punkte kommen nach der Datenprüfung am häufigsten als Rückfrage zurück. Wer sie vor dem Layout-Freeze klärt, spart eine Schleife.
Strukturgröße, Aufbau und Ebenheit wirken so zusammen, dass sie nach dem Routing nicht mehr auflösbar sind. Eine Machbarkeitsprüfung vor dem Layout-Freeze ist hier keine Formsache.
Die Verzugstoleranz ist ein Bruchteil der einer normalen Leiterplatte. Die Kupferverteilung muss je Lage und über das Teil ausgeglichen sein, nicht nur ungefähr symmetrisch.
Die Bump- oder Bondpad-Geometrie treibt den gesamten Aufbau. Eine späte Änderung der Chip-Belegung ist ein neues Substrat, keine Revision.
Der Prozess hat mehr Schritte, engere Prüfung und geringere Ausbeuten als jede andere Klasse. Planen Sie entsprechend, statt es wie einen normalen HDI-Auftrag zu behandeln.
Es ist HDI jenseits des Punktes, an dem normales HDI endet. Das Prinzip des sequenziellen Aufbaus teilen sich beide, aber Strukturgrößen und Ebenheitsforderung sind eine andere Klasse — deshalb werden die Grenzwerte projektbezogen bestätigt.
Strukturgrößen gegen das Prozessfenster, Aufbau gegen die Routing-Anforderung, Kupferbilanz gegen das Verzugsziel und die Chipmontageart. Ergebnis ist ein Aufbauvorschlag, den Sie vor dem Layout-Freeze freigeben.
Substrate werden in großen Arrays genutzt, Volumen hilft also erheblich. Prototypenmengen sind möglich, die Stückkosten werden dann aber von Werkzeug und Rüsten dominiert.
Teilweise. Die Werkzeuge sind dieselben, die Designregeln, der Toleranzhaushalt und die DFM-Prüfungen nicht. Schicken Sie die geplanten Regeln mit der Anfrage, damit wir Abweichungen früh markieren.
Schicken Sie uns Ihre Daten oder eine grobe Skizze. Wir prüfen die Machbarkeit, benennen die Kostentreiber und antworten innerhalb eines Arbeitstages.