Die Elektronikfertigung hat wieder eine eigene Messe: Die EFX läuft vom 6. bis 8. Oktober 2026 erstmals in Stuttgart. Wir stellen aus — Halle 9, Stand C29 — und bringen die Themen mit, die gerade jede Anfrage bestimmen: Glasgewebe, HDI und Keramik.
Vom 6. bis 8. Oktober 2026 findet in Stuttgart die EFX statt — die Expo for Electronics Manufacturing, und damit die erste Messe seit dem Ende der SMTconnect, die sich wieder ausschließlich der Elektronikfertigung widmet. Sie belegt die komplette Halle 9 der Landesmesse. Wir sind mit einem Stand vertreten: Halle 9, Stand C29.
Das Format ist auf die Prozesskette gelegt statt auf einen Ausschnitt davon: vom Bauteil über die Leiterplatte und das Basismaterial bis zu Bestückung, Löten, Prüfen und Packaging. Für uns ist das der passende Rahmen — die Leiterplatte wird dort diskutiert, wo sie später verarbeitet wird.
Die Messe in Zahlen
- Termin: 6. bis 8. Oktober 2026, Landesmesse Stuttgart, Messepiazza 1.
- Halle: alles in Halle 9 — keine Wege zwischen Hallen, ein Rundgang genügt.
- Aussteller: 184 Einträge im Ausstellerverzeichnis (Stand 13.09.2026); der Veranstalter hatte 130+ angekündigt.
- Turnus: Erstveranstaltung, danach alle zwei Jahre. Nur für Fachbesucher.
- Parallel: Quantum Effects, Vision und Motek auf demselben Gelände, mit gegenseitigem Zutritt.
Das Programm neben den Ständen
Über die Standrundgänge hinaus gibt es ein Rahmenprogramm: „From Lab to Fab“ mit dem Fraunhofer IZM, kuratierte Guided Tours, ein Einkäufertag des BME, Panels zu Cybersecurity, KI und Greentech. Für Einkauf und Entwicklung ist das der eigentliche Grund, drei Tage einzuplanen statt einen.
Was wir mitbringen
Drei Themen bestimmen derzeit praktisch jede Anfrage, und über alle drei reden wir am Stand lieber konkret als allgemein.
Erstens das Basismaterial: Elektronik-Glasgewebe ist knapp, und der Engpass sitzt drei Verarbeitungsstufen vor der Leiterplatte. Was das für Termine und für die Wahl des Lagenaufbaus heißt, halten wir im Marktupdate aktuell — am Stand gern mit Blick auf Ihren konkreten Aufbau.
Zweitens HDI: Microvias, Blind- und Buried-Vias, gefüllte und geplugte Durchkontaktierungen. Drittens Keramik, wo FR-4 thermisch nicht mehr mitkommt — und die Frage, ob die Anwendung den Aufwand wirklich rechtfertigt.