Kapazitäten-Matrix
[ Kernübersicht ]Standard läuft ohne Rückfrage. Advanced ist machbar, beeinflusst aber Preis oder Durchlaufzeit. Auf Anfrage heißt: technisch möglich, aber projektabhängig — bitte kurz sprechen.
| Parameter | Standard | Advanced | Auf Anfrage |
|---|---|---|---|
| Lagenanzahl | 2 – 16 | 18 – 40 | > 40 |
| Leiterbahn / Abstand | 100 / 100 µm | 75 / 75 µm | — |
| Endkupfer außen | 35 µm | 70 – 105 µm | > 105 µm |
| Endkupfer innen | 17 µm | 35 – 70 µm | > 70 µm |
| Leiterplattendicke | 0,8 – 2,4 mm | 0,4 – 3,2 mm | < 0,4 / > 3,2 mm |
| Mech. Bohrung Ø | ≥ 0,20 mm | ≥ 0,10 mm | — |
| Microvia Ø | ≥ 0,10 mm | gestapelt / versetzt | — |
| Aspect Ratio, starr | 8 : 1 | 14 : 1 bei Ø 0,20 mm · 16 : 1 bei Ø 0,25 mm | — |
| Aspect Ratio, Starrflex | 10 : 1 | 12 : 1 | — |
| Restring | ≥ 125 µm | ≥ 75 µm | — |
| Lötstoppdamm | 70 – 150 µm je Farbe | — | — |
| Impedanztoleranz | ± 10 % | — | enger nach technischer Prüfung |
| Material | FR-4 Tg 150 | High-Tg, halogenfrei | Polyimid, Keramik |
| Oberfläche | ENIG, chem. Zinn | Hartgold, OSP, HAL | Kombinationen |
| Fertigungsklasse | IPC-A-600 Kl. 2 | Klasse 3 | Kl. 3 mit Doku |
Werte gelten für starre Standardaufbauten in FR-4; die Mindestwerte für Leiterbahn, Abstand und Restring für 18 und 35 µm Kupfer. Advanced-Werte sind verifizierte Minima und werden anhand Ihrer Daten bestätigt. Starrflex und Keramik haben eigene Grenzwerte — siehe Kapitel unten und Produktseiten.
01 FR-4, High-Tg, halogenfrei, Polyimid, Keramik — inklusive IPC-Spezifikationsblatt.
Die Materialwahl legt Temperaturbeständigkeit, Signalverhalten und Preis fest. FR-4 mit Tg 150 deckt den Großteil der Anwendungen ab; High-Tg ab Tg 170 wird bei mehrfachen Lötzyklen und hohen Lagenzahlen empfohlen.
02 Standardaufbauten als Ausgangspunkt, kundenspezifisch nach Machbarkeitsprüfung.
Freigegebene Standardaufbauten sind lagerhaltig und verkürzen die Durchlaufzeit spürbar. Kundenspezifische Aufbauten sind möglich, brauchen aber eine Machbarkeitsprüfung vor der Bestellung.
03 Leiterbahnbreite und Isolationsabstand je Endkupferstärke.
Die minimal fertigbare Struktur hängt direkt an der Endkupferstärke — je dicker das Kupfer, desto breiter müssen Leiterbahn und Abstand ausfallen. Die Werte gelten für Außenlagen.
04 Impedanzdefinition, Materialwahl, Hybridaufbauten, TDR-Messung.
Kontrollierte Impedanz erfordert eine vollständige Angabe im Datensatz: Lage, Struktur, Zielwert und Toleranz. Ohne Referenzlage lässt sich kein Wert berechnen.
05 DK / NDK, Microvia, Aspect Ratio, Viapads, Einpresstoleranzen.
Das Verhältnis von Leiterplattendicke zu Bohrdurchmesser begrenzt die Metallisierbarkeit. Starre Aufbauten sind bis 14:1 bei 0,20-mm-Bohrung und 16:1 bei 0,25-mm-Bohrung verifiziert; Starrflex läuft mit 10:1 als Standard und 12:1 nach Sonderprüfung.
06 Tenting, Plugging, Filling — Wirkung auf Bestückbarkeit und Wärmeableitung.
Vias im Pad müssen gefüllt und überkupfert werden, sonst zieht die Lotpaste in die Bohrung. Tenting reicht bei Vias außerhalb der Lötfläche.
07 Lötstopplack nach IPC-SM-840, Farboptionen, Bestückungsdruck.
Der Lötstopplack schützt und definiert die Lötflächen. Der Damm zwischen zwei Pads bestimmt, wie fein bestückt werden kann.
08 ENIG, chem. Zinn, HAL, OSP, Hartgold — Schichtdicke, Lagerfähigkeit, Eignung.
Die Oberfläche richtet sich nach Bauteilraster, Lötprozess und Lagerdauer. Für Fine-Pitch und BGA sind ebene Immersionsverfahren erste Wahl.
09 Kerben, Fräsen, Laserschneiden, Direktstecker anfasen, Kantenmetallisierung.
Die Außenkontur entsteht durch Fräsen oder Ritzen. Ritzen ist günstiger, setzt aber rechteckige Leiterplatten im Nutzen voraus.
10 Nutzengestaltung und Panelausnutzung — direkter Hebel auf den Stückpreis.
Die Ausnutzung des Fertigungspanels bestimmt den Stückpreis oft stärker als die Technologie selbst. Eine Anpassung der Außenmaße um wenige Millimeter kann den Preis spürbar senken.
11 E-Test, AOI, Mikroschliff, Impedanzmessung, Röntgen, Zuverlässigkeitsprüfung.
Jede Leiterplatte wird elektrisch geprüft. Optische Inspektion und Mikroschliff laufen prozessbegleitend, Zusatzprüfungen auf Anforderung.
12 IPC-A-600 Klasse 2 als Standard, Klasse 3 auf Anfrage, UL, EN 45545-2.
Die Abnahmekriterien richten sich nach IPC-A-600. Klasse 3 gilt für sicherheitskritische Anwendungen und erfordert engere Toleranzen sowie zusätzliche Dokumentation.
13 Coverlay für flexible Bereiche, Durchschlagsfestigkeit, Designregeln.
In flexiblen Zonen ersetzt Coverlay den Lötstopplack. Es ist mechanisch belastbarer, aber weniger fein strukturierbar.
Grenzfall im Design?
Diese Seite deckt den Standard ab. Wenn Ihr Layout darüber hinausgeht, prüfen wir die Machbarkeit anhand Ihrer Daten — bevor Sie das Design festlegen.